BGA-Lötkugeln

Wichtigste Spezifikationen

Produktmerkmale und Vorteile

• Konstante Ballgeometrie
  Eine hohe Kugelform und eine stabile Durchmesserverteilung unterstützen eine präzise Platzierung und ein gleichmäßiges Lötvolumen.
• Stabile Legierungszusammensetzung
  Durch kontrollierte Chemie wird ein vorhersagbares Schmelzverhalten und eine zuverlässige Verbindungsbildung erreicht.
• Oberfläche mit geringer Oxidation
  Ein sauberer Oberflächenzustand verbessert die Benetzung beim Reflow-Löten und verringert das Risiko schwacher Verbindungen.
• Feineinstellungsbereit
  Geeignet für dichte Anordnungen und kleine Kugelgrößen, wie sie häufig in modernen Mobil-, Computer- und IoT-Baugruppen verwendet werden.
• Prozesskompatibilität
  Funktioniert mit gängigen Reballing-Werkzeugen, Schablonen, Flussmittelsystemen und Standard-Reflow-Profilen.

Typische Anwendungen

• BGA-Reballing und Nachbearbeitung für IC-Reparaturzentren und EMS-Fabriken
• CSP / WLCSP Gerätereparatur und -überholung
• Prototypenlabore Bedarf an Kleinserien und Lagerbeständen in verschiedenen Größen
• SMT-Bestückung mit hoher Dichte wo ein gleichmäßiges Lötvolumen die Ausbeute verbessert
• Automobil-/Industrieelektronik die stabile Lötverbindungen und wiederholbare Prozesse erfordern

Auswahlhilfe (Hilft Käufern, schneller auszuwählen)

1) Legierung nach Konformitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen auswählen

• bleifrei (z. B. SAC305): üblich für RoHS-Projekte
• bleihaltig (z. B. Sn63Pb37): wird häufig für Reparatur-/Nacharbeitszwecke verwendet, wenn es mit der ursprünglichen Baugruppe oder den Prozessanforderungen kompatibel ist.

2) Wählen Sie die Ballgröße anhand der Packungsgröße und des Pad-Designs.

• Feinteilungsgehäuse erfordern kleinere Bälle Und engere Toleranz um Brückenbildung und Fehlausrichtung zu vermeiden.
• Wenn Sie sich nicht sicher sind, senden Sie Ihre BGA-Raster + Pad-Größe und wir empfehlen Ihnen einen praktikablen Kugeldurchmesser.

3) Oxidationskontrolle für Lagerung und Versand berücksichtigen

• Für lange Transportwege oder feuchte Klimazonen wählen Sie versiegelte/Vakuumverpackung und Anfrage kurze Lieferzeit ab Produktion.

Anpassungsoptionen

Wir können BGA-Lötkugeln individuell an Ihre Produktions- und Reparaturprozesse anpassen:

• Durchmesser und Toleranz (Genaue Kontrolle für feine und hochertragreiche Leitungen)
• Legierungsformulierung (Anfragen bezüglich bleifreier / bleihaltiger / Sonderlegierungen)
• Verpackung (Ampullen, Vakuum, antistatisch, Feuchtigkeitsschutz, OEM-Etikettierung)
• Dokumentation (Analysezertifikat, Legierungszusammensetzung, Chargenrückverfolgbarkeit; optionale Konformitätsdateien)

Qualitätskontrolle und Service

Zur Unterstützung eines stabilen Einkaufs und einer gesicherten Produktionsabwicklung können wir Folgendes anbieten:

• Wareneingangskontrolle und Legierungsprüfung (losbasiert)
• Größenverteilung und Aussehensprüfung
• Chargenrückverfolgbarkeit für wiederkehrende Bestellungen und Prüfungsanforderungen
• Vorversandinspektionsprotokolle auf Anfrage
• Unterstützung für Probeanordnungen um Ihre Schablonen-/Flussmittel-/Reflow-Konfiguration zu überprüfen

Bestellinformationen

Für eine schnelle und genaue Angebotserstellung teilen Sie uns bitte Folgendes mit:

1. Legierung (SAC305 / Sn63Pb37 / andere)
2. Kugeldurchmesser (mm) und alle Toleranzanforderung
3. Menge (Test-/Monatsbedarf)
4. Anwendung (Reballing, Reparaturzentrum, SMT-Linie, Bumping)
5. Ziel und bevorzugte Versandart
6. Besondere Bedürfnisse: Vakuumverpackung, Analysezertifikat, Konformitätsdokumente, Eigenmarke

Tipp: Wenn Sie die BGAs senden können Pitch + Gehäusemodell (oder ein Foto der Schablone/Reballing-Vorrichtung), empfehlen wir Ihnen die am besten geeignete Größe und Verpackung.

Häufig gestellte Fragen

1) Welche bleifreie Legierung wird am häufigsten für BGA-Lötkugeln verwendet?
SAC305 ist eine der am weitesten verbreiteten bleifreien Optionen für BGA-Reballing und SMT-Bestückung.

2) Kann ich Sn63Pb37-Lötkugeln zum Reballing verwenden?
Ja – Sn63Pb37 wird häufig bei Reparaturen/Nacharbeiten eingesetzt, wenn es den Prozessanforderungen und Kompatibilitätsanforderungen der ursprünglichen Baugruppe entspricht.

3) Wie wähle ich den richtigen Lötperlendurchmesser aus?
Es hängt davon ab BGA-Raster, Pad-Design und Schablonen-/Reballing-Vorrichtung. Teilen Sie uns Ihre Informationen zu Spielfeldneigung und -fläche mit, und wir empfehlen Ihnen eine passende Größe.

4) Unterstützen Sie sehr kleine Baugrößen für Gehäuse mit feiner Rasterteilung?
Ja. Wir können kleine Durchmesser für das Feinteilungs-Reballing liefern und Optionen zur Größenverteilungskontrolle anbieten.

5) Welche Verpackungsoptionen bieten Sie an?
Gängige Verpackungsoptionen sind Fläschchen/Gläser, antistatische Verpackung, versiegelte Verpackung und Vakuumverpackung. Wir bieten auch individuelle Etikettierung an.

6) Wie sollten BGA-Lötperlen gelagert werden?
Bewahren Sie die Behälter verschlossen, trocken und kühl auf. Vermeiden Sie häufiges Öffnen in feuchter Umgebung, um die Oxidation zu minimieren.

7) Können Sie ein Analysezertifikat und eine Chargenrückverfolgbarkeit bereitstellen?
Ja. Analysezertifikat und Chargenverfolgung können bei Bedarf pro Sendung/Charge bereitgestellt werden.

8) Sind diese sowohl für das Reballing als auch für die Neubestückung von SMD-Bauteilen geeignet?
Ja. Sie werden je nach Arbeitsablauf sowohl bei Nacharbeits-/Reballing- als auch bei kontrollierten Lötkugelverfahren eingesetzt.

9) Was verursacht eine mangelhafte Benetzung beim Reflow-Löten?
Häufige Ursachen sind Oxidation, falsche Flussmittelwahl oder ein nicht passendes Reflow-Profil. Die Verwendung von oxidarmen Kugeln und die Abstimmung von Flussmittel und Profil beheben in der Regel das Problem.

10) Sind Probebestellungen vor einer Großbestellung möglich?
Ja – wir empfehlen Testbestellungen, um die Kompatibilität mit Ihren Schablonen-, Flussmittel- und Reflow-Einstellungen zu bestätigen.