Ein Wafer ist eine dünne, runde Siliziumscheibe (ähnlich dem Pizzaboden) und dient als Rohmaterialsubstrat für die Chipherstellung. Er besteht aus hochreinem, einkristallinem Silizium.
Ein Chip (oder Die) ist eine einzelne Schaltkreiseinheit, die auf einem Wafer in mehreren komplexen Schritten hergestellt wird (ähnlich wie Pizzastücke). Jeder Chip enthält alle elektronischen Bauteile (Transistoren, Widerstände usw.) und wird nach dem Schneiden und Verpacken zu einem Prozessor, Speicher oder einer anderen Komponente eines elektronischen Geräts.
Die Chipverpackung ist ein entscheidender Schritt in der Halbleiterfertigung. Dabei wird der Chip (Die) vom Wafer getrennt und anschließend mithilfe spezieller Verfahren in eine Schutzhülle eingeschlossen. Die Kontaktfläche auf dem Die wird dann elektrisch mit dem Substrat und der Leiterplatte verbunden.
Wafer und vergrößerte Körner unter dem Mikroskop:
Gewährleisten Sie einen stabilen Betrieb des Chips in komplexen Umgebungen und stellen Sie gleichzeitig eine Schnittstelle zur Signalübertragung an externe Systeme bereit.
Grundstruktur:
- Chip (Die): Die aus dem Wafer geschnittene Kernfunktionseinheit enthält den integrierten Schaltkreis.
- Verpackungssubstrat: Unterstützt den Chip und stellt elektrische Verbindungen her (z. B. Drahtbonden, Flip-Chip-Bonden).
- Draht: Stellt die elektrische Verbindung zwischen dem Chip und dem Gehäusesubstrat her.
- Verkapselungsmaterial (Form): Typischerweise werden Epoxidharze oder Keramiken verwendet, um den Chip vor physikalischen und chemischen Beschädigungen zu schützen.
- Lötperlen/Lötkugeln: Beispielsweise verbinden Lötperlen in BGA-Gehäusen (Ball Grid Array) den Chip mit der Leiterplatte.
