Angebot anfordern | BGA- und Kupferkern-Lötkugeln – Legierungen, Größen, Verpackung, Lieferzeit

Sagen Sie uns, was Sie benötigen – wir senden Ihnen ein detailliertes Angebot mit allen Positionen. QiaCai Industrial konzentriert sich auf BGA-Lötkugeln Und Lötperlen mit Kupferkern Für die Halbleiterverpackung und Elektronikmontage. Wir unterstützen Entwicklungsmuster, Pilotläufe und die Serienproduktion mit vollständiger Dokumentation und Chargenrückverfolgbarkeit.

Was Ihre Angebotsanfrage enthalten sollte

• Legierung / Konstruktion: SAC305, Sn63/Pb37, Sn-Ag-Bi, Kupferkern oder andere spezifizierte Sorten; vermerken Sie alle niedriges Alpha Erfordernis.
• Durchmesser & Toleranz: Nenngröße (z. B. 0,20 / 0,30 / 0,50 mm), zulässiges Toleranzfenster, gewünschte Größenverteilung/Cpk.
• Sphärizität und Oberfläche O₂: Ihr Kriterium für Rundheit/Sphärizität und Sauerstoffgrenzwert (falls erforderlich).
• Verpackungsformat: Waffeltablett, Band und Spule (Spulendurchmesser und Taschenteilung) oder Flasche/Fläschchen.
• Mengen- und Lieferzeitziel: Musterlos oder Produktionslos, bevorzugter Versandtermin, Incoterms/Bestimmungsort.
• Anwendungs- und Prozesshinweise: Automobil / Server / Industrie; Reflow-Peak/Soak, Flussmitteltyp, Reballing oder Neuanschluss, Mehrfach-Reflow-Anforderung.
• Dokumentation und Einhaltung: Analysezertifikat, Technisches Datenblatt, Sicherheitsdatenblatt; RoHS/REACH-Erklärungen; Kennzeichnung und Rückverfolgbarkeit.

Was Sie erhalten: ein detailliertes Angebot mit Angabe von Legierung/Größe, Verpackung, Preisstaffelungen/Mindestbestellmengen, Lieferzeit, und die mitgelieferten Dokumente. Technischer Support steht Ihnen während der Evaluierungs- und Bauphase zur Verfügung.

Empfohlene Handlungsaufforderungen (CTAs): “Angebotsanfrage/Stückliste hochladen” · “Mit dem Vertrieb sprechen” · “Lieferzeit erfragen”

Muster und Spezifikationen anfordern | Waffeleisen / Gurtverpackung / Flasche, Mindestbestellmenge und Lieferung im Innenbereich

Validieren Sie Ihr Verfahren vor der Skalierung. Die Evaluierungsmuster werden unter den gleichen Kontrollen wie die Massenproduktion hergestellt und mit vollständiger Dokumentation ausgeliefert.

Verfügbare Produktfamilien

• BGA-Lötkugeln — Durchmesserverteilung, Sphärizität und Kontrolle der Oberflächenoxidation wurden pro Charge dokumentiert.
• Lötperlen mit Kupferkern — bevorzugt wegen Robustheit gegenüber Mehrfach-Reflow-Löten, geringerem Kollaps, verbesserter thermischer/elektrischer Leitfähigkeit und besserer Verzugskontrolle.
• CCGA / Spaltenverbindungen (auf Anfrage) — für Gehäuse mit hohem I/O-Anteil oder Anwendungen mit CTE-Fehlanpassung und Stoß-/Vibrationsbelastung.

Verpackungsoptionen für Muster

• Waffelbleche — präzise Taschenbearbeitung und schonende Handhabung für Labor- und Vorproduktionsversuche.
• Band und Spule — bereit für automatisiertes Pick-and-Place; Spulengröße und Taschengeometrie angeben.
• Flasche/Phiole — praktisch für Reballing-Kits und Kleinserienexperimente.

Was ist in Ihrer Probe enthalten?

• COAZusammensetzung, Daten zur Größenverteilung, visuelle Überprüfung der Sphärizität und O₂-Metriken auf Anfrage.
• TDS: Hinweise zur Handhabung/Lagerung und empfohlenes Reflow-Fenster.
• Sicherheitsdatenblatt (MSDS/SDS) Und RoHS/REACH Stellungnahmen auf Anfrage.
• Los-/Chargen-ID für vollständige Rückverfolgbarkeit von der Probenahme bis zur Serienproduktion.

Typischer Ablauf: Anfrage einreichen → Verfügbarkeit von Legierung/Größe bestätigen und Mustervorlaufzeit → Lieferung inklusive Dokumentation → technischer Feedback-Loop zur Festlegung der endgültigen Produktionsspezifikation.

Empfohlene Handlungsaufforderungen (CTAs): “Muster anfordern” · “Spezifikationen herunterladen” · “Reflow-Profil teilen”

Qualität & Konformität | Analysezertifikate/Sicherheitsdatenblätter/Technische Datenblätter, RoHS/REACH, Rückverfolgbarkeit von Chargen

Unser Qualitätssystem basiert auf drei Säulen: Materialchemie, Geometriesteuerung, Und sauberer Oberflächenzustand — die Variablen, die am stärksten mit der Verbindungsausbeute und Zuverlässigkeit beim BGA-Applikations- und Reballing-Prozess korrelieren.

Was wir kontrollieren und berichten

• Legierungschemie — Chargenweise Überprüfung mit Angabe der Zusammensetzung im Analysezertifikat.
• Durchmesser und Verteilung — Prüfung innerhalb Ihres Toleranzbereichs; Micro-BGA/CSP-Größen werden unterstützt, sofern angegeben.
• Sphärizität / Rundheit — Messtechnik und visuelle Kontrollen zur Reduzierung von Öffnungen/Brücken während des Anbringens.
• Oberflächenoxidation und Sauberkeit — Hinweise zur Lagerung/Handhabung im TDS; O₂-Kennzahlen sind bei Bedarf verfügbar.
• Unversehrtheit der Verpackung — ESD-sichere Trays, Spulen oder Flaschen, die auf Ihre Platzierungsmethode abgestimmt sind, um Handhabungsfehler zu minimieren.
• Chargenrückverfolgbarkeit — Etiketten verknüpfen Fertigungslose, Prüfprotokolle und nachgelagerte Produktionsprozesse.

Einhaltung der Vorschriften und Dokumentation

• COA / TDS / MSDS (SDS) wird mit den Lieferungen oder auf Anfrage mitgeliefert.
• RoHS/REACH Für die entsprechenden Produkte sind entsprechende Erklärungen verfügbar.
• Unterstützung für niedriges Alpha Spezifikationen und Kupferkern Strukturen für die Zuverlässigkeit bei Mehrfach-Reflow-Prozessen.

Hinweise zur Bewerbung und Auswahlkriterien

• Wenn Ihr Bauprozess mehrere Reflow-Zyklen, ein hohes Risiko von Platinenverformungen oder eine enge Abstandsregelung erfordert, Kupferkernkugeln werden häufig spezifiziert, um ein Zusammenbrechen zu verhindern und die Geometrie der Verbindungen zu stabilisieren.
• Für KI-/Server- und Speicheranwendungen, bei denen die Fehlerrate kritisch ist, spezifizieren Sie niedriges Alpha Kugeln und geben Sie das Zielniveau in Ihrer Angebotsanfrage an.
• Bei Steuerungen für die Automobil- und Industriebranche sollten Sie stets den zu erwartenden Temperaturwechselbereich (z. B. −40 bis 125 °C) und jegliche Vibrations-/Stoßbelastung angeben, damit die empfohlene Produktfamilie und Verpackung abgestimmt werden können.

Handhabungs- und Prozessüberlegungen

• Die Kugeln sind gemäß TDS (versiegelt, bei kontrollierter Luftfeuchtigkeit und Temperatur) zu lagern; die Haltbarkeit ist zu beachten.
• Wählen Sie Flussmitteltyp und Reflow-Fenster passend zur Legierung; vermeiden Sie übermäßiges Einweichen, das Oxidation oder intermetallisches Überwachsen begünstigt.
• Vor dem Aufwickeln auf Spulen und Bändern die Spezifikationen der Spulen/Taschen überprüfen, um die Stabilität beim Abnehmen und Platzieren zu gewährleisten.
• Für Reballing, Schablonendicke, Flussmittelvolumen und Platzierungsdruck standardisieren; Sphärizität und Größenverteilung vor dem Bau mit der eingehenden Qualitätskontrolle vergleichen.