In der modernen SMT-Bestückung, insbesondere für Automobil- und Industrieelektronik, ist das Zusammenbrechen von Lötstellen ein häufiges Problem für Ingenieure. Wenn eine Standard-BGA-Kugel mehrere Reflow-Zyklen durchläuft, erweicht sie vollständig, was zu Inkonsistenzen führt.
Im Markt für hochzuverlässige Halbleiter stellt die Sicherstellung einer stabilen Versorgung mit Kupferband-Wickelspiralen oft einen Engpass dar. Da branchenführende Anbieter häufig Lieferzeiten von 16 bis 24 Wochen angeben, sind die Projektlaufzeiten...
In der Welt der hochzuverlässigen Mikroelektronik, insbesondere für CCGA-Gehäuse (Ceramic Column Grid Array), ist die Wahl der Verbindungstechnik von entscheidender Bedeutung. Die häufigste Diskussion unter Gehäuseingenieuren dreht sich um die Frage: Massive Lötsäulen...
In der hochzuverlässigen Mikroelektronik gilt das CCGA-Gehäuse (Ceramic Column Grid Array) weiterhin als Goldstandard für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich. Kern dieser Zuverlässigkeit ist eine ausgeklügelte Verbindung: die Kupferstreifenleitung...
In der risikoreichen Welt der Luft- und Raumfahrt, der Verteidigung und des Hochleistungsrechnens ist die teuerste Komponente auf einer Platine oft das große CCGA-Gehäuse (Ceramic Column Grid Array). Doch der Erfolg oder Misserfolg dieser Komponente hängt oft davon ab, ob sie überhaupt funktioniert oder nicht.
In anspruchsvollen Branchen wie der Luft- und Raumfahrt, der Militärelektronik, der Automobilindustrie (insbesondere ADAS- und EV-Systeme) und der High-End-Telekommunikation müssen Lötverbindungen extremen Bedingungen standhalten: wiederholten Temperaturwechseln, mechanischen Stößen, Vibrationen usw.
