In vielen hochzuverlässigen elektronischen Systemen fällt zuerst nicht der Chip aus, sondern die Verbindungen zur Leiterplatte. Große Keramik-BGA-Gehäuse sind besonders anfällig: Bei starken Temperaturschwankungen und kontinuierlichen Vibrationen ….
Lötperlen mit Kupferkern sind für Anwendungen konzipiert, bei denen Stromdichte, Wärmeableitung und Langzeitstabilität die Anforderungen herkömmlicher Volllotperlen übersteigen. Sie kombinieren einen hochleitfähigen Kupferkern mit einer Zinnschicht...
Stabile Lieferkettenunterstützung für Elektronik in der Automobil-, Industrie- und Verteidigungsbranche. In der modernen Elektronikfertigung bestimmen Verbindungsmaterialien nicht nur die Montageleistung, sondern auch die langfristige Produktzuverlässigkeit. Als Geräte...
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Grundlagen des BGA-Lötens: Beim BGA-Löten werden Lötperlen mit den Lötpads des Chips verbunden. Der Chip wird dazu umgekehrt auf die Leiterplatte gelegt. Durch Hitze und Druck schmelzen die Lötperlen und verbinden sich mit den Lötpads.
