In der modernen Halbleiterfertigung und Oberflächenmontagetechnik (SMT) werden BGA-Bauteile (Ball Grid Array) zunehmend mehreren Reflow-Zyklen unterzogen. Dies ist üblich bei komplexen Baugruppen mit gestapelten Chips, mehreren...
Wenn ein neues IC-Gehäuse oder Leiterplattendesign in die NPI-Phase geht, stehen Sie von allen Seiten unter Druck: Design-Freezes, Meilensteine im Zeitplan, Ausbeuteziele und Kostenkontrolle. Eine der effektivsten Methoden, um spätere, schmerzhafte Überarbeitungen zu vermeiden, ist….
Bei der IC-Gehäusefertigung mit hoher Packungsdichte verbringen die meisten Ingenieure viel Zeit mit der Auswahl von Chips, Substraten und Underfill. Doch in vielen Fehleranalysen lässt sich die eigentliche Ursache letztendlich auf ein viel kleineres Bauteil zurückführen: die Lötperlen im BGA. Diese...
Die Umstellung auf Federsäulen ist bereits eine bedeutende technische Entscheidung. Die Wahl des Lieferanten ist ebenso entscheidend. Für viele OEMs und EMS-Anbieter ist China mittlerweile ein naheliegender Anlaufpunkt. Doch Federsäulen sind keine einfache Angelegenheit….
Sobald Sie sich für CCGA-Federstützen entschieden haben, stellt sich die nächste wichtige Frage: “Was genau müssen wir in die Zeichnung und die Angebotsanfrage aufnehmen, damit die Lieferanten korrekte Angebote abgeben und wir die Zuverlässigkeitsqualifizierung bestehen?” Wenn Ihre Spezifikation zu vage ist….
Wer an hochzuverlässiger Hardware arbeitet, hat wahrscheinlich schon einmal etwas Ähnliches gesehen: Röntgenaufnahmen zeigen gerissene Verbindungen an den Ecken eines großen Keramikgehäuses. Platinen bestehen die Qualifizierung im Labor, fallen aber nach einigen Monaten im Feldeinsatz aus….
