Suchen Sie einen Fertigungspartner, der Ihre Anforderungen schnell in qualifiziertes Material umsetzen kann? Als spezialisierter OEM/ODM-Hersteller und -Lieferant, Wir konzentrieren uns auf Lötverbindungsmaterialien für die Halbleitergehäusefertigung –BGA-Lötperlen, Kupferkern-Lötperlen und CCGA/Spaltenverbindungen—und liefern von Entwicklungsmustern bis zur Serienproduktion mit vollständiger Dokumentation und Chargenrückverfolgbarkeit.
Was wir herstellen
BGA-Lötkugeln
- Legierungen: SAC305/SAC405, Sn63/Pb37, Sn-Ag-Bi; Low-Alpha-Optionen auf Anfrage
- Durchmesser: typischerweise 0,10–1,00 mm (unterstützt micro-BGA/CSP)
- Bedienelemente: Größenverteilung mit definierter Toleranz/Cpk, hohe Sphärizität, Oberflächen-O₂-Management
- Anwendungsfälle: BGA/CSP/WLCSP-Anschluss, Reballing, Reparatur
Lötperlen mit Kupferkern
- Zweck: Antikollaps beim Mehrfach-Reflow, verbesserter thermischer/elektrischer Pfad, bessere Verzugskontrolle
- Anwendungsbereiche: Automobilelektronik, Server/KI, industrielle Steuerungen
CCGA / Lötsäulen
- Formulare: gerade/gefederte/gewundene Säulen für Umgebungen mit hoher I/O-Anzahl und CTE-Fehlanpassung
- Vorteile: größerer Abstand, Stoß-/Vibrationsfestigkeit, verlängerte Lebensdauer bei Temperaturwechseln
Verpackungsformate
- Waffelblech · Band und Spule (Spulengröße/Taschengeometrie angeben) · Flasche/Phiole
Alle sind ESD-sicher und für automatisierte Arbeitsabläufe oder Laborprozesse geeignet.
Warum OEM/ODM mit uns?
- Bidirektionales Modell (OEM oder ODM)
- OEM: Gefertigt nach Ihren Zeichnungen und Spezifikationen – Legierung, Durchmesser, Toleranzbereich, Kugelform, O₂-Grenzwerte, Verpackung – gemäß Ihren Prozess- und Stücklistenstandards.
- ODM: Beginnen Sie mit bewährten Rezepturen/Strukturen; wir empfehlen SAC vs. Sn-Ag-Bi, Kupferkern vs. Festkörper, oder Spaltenauswahl, um Zuverlässigkeits-, Kosten- und Zertifizierungsziele schnell zu erreichen.
- Messbare Qualität – keine Schlagworte
- Geometrie: eng Durchmesserverteilung Und Sphärizität Öffnungen/Brücken reduzieren und Abstandsflächen stabilisieren.
- Oberfläche: kontrolliert Sauerstoff/Reinheit Zusammen mit Anweisungen zur Handhabung und Lagerung, um ein Durchnässen zu verhindern.
- Rückverfolgbarkeit: Chargenspezifische Etiketten, die Inspektionsdaten mit nachgelagerten Produktionsschritten verknüpfen.
- Zuverlässigkeit nach Szenario
- Automobil-/Industriebereich: Fokus auf Temperaturwechselbeanspruchung bei −40 bis 125 °C, Vibration/Schock → Kupferkernkugeln oder -säulen mit definiertem Abstand.
- Server/KI/Speicher: Robustheit gegenüber mehrfachem Reflow und Empfindlichkeit gegenüber Soft Errors → Kugeln mit niedrigem α-Wert und Anti-Kollaps-Design.
- Dokumentation und Einhaltung
- Versand mit COA / TDS / MSDS (SDS); RoHS/REACH Kontoauszüge sind verfügbar.
- Klare Kennzeichnungskonventionen für Chargenrückverfolgbarkeit und Wareneingangskontrolle.
Ablauf des Projekts (Vom Konzept zur Serienproduktion)
1) Recherche & Angebot
- NDA → Anforderungen (Legierung, Durchmesser/Toleranz, Sphärizität, O₂, Verpackung, Anwendung, Reflow-Fenster, niedriger Alpha-Wert, Menge, angestrebte Lieferzeit)
- Machbarkeitsprüfung und EinzelpostenangebotPreisstaffelungen/Mindestbestellmengen, Lieferzeiten für Muster und Muster, Dokumentenpaket
2) Technische Muster (EVT)
- Nach Ihren Vorgaben in der von Ihnen gewählten Verpackung fertigen.
- Analysenzertifikate/technische Datenblätter/Sicherheitsdatenblätter bereitstellen; Fenster/Toleranzen gegebenenfalls anpassen.
3) Designvalidierung (DVT)
- Bestätigen Sie das Prozessfenster mit Ihrem Flussmittel-/Reflow-Profil.
- Zuverlässigkeitsprüfungen (Fall-/Temperaturwechseltests nach Bedarf); Anpassung des Prüfplans und der Kennzeichnung
4) Produktionsvalidierung (PVT)
- Standardarbeitsanweisungen, Vorrichtungen und Qualitätskontrollpunkte einfrieren; Erstmusterfreigabe
5) Massenproduktion (MP)
- Eine schrittweise Kapazitätsverbesserung durch regelmäßige Audits erreichen; Kosten und Nutzen kontinuierlich optimieren.
Checkliste für Angebotsanfragen (zum Kopieren und Verwenden)
- Legierung/Konstruktion: SAC305 / Sn63Pb37 / Sn-Ag-Bi / Kupferkern / Säulentyp; niedriges Alpha Ja/Nein
- Durchmesser (mm) & Toleranz: Zielverteilung/Cpk; gegebenenfalls Micro-BGA-Größen
- Sphärizität und O₂-Grenze: Akzeptanzkriterien für Geometrie und Oberfläche
- Verpackung: Waffeltablett/Band & Spule (Spulengröße, Taschenteilung) / Flasche
- Menge & Lieferzeit: Muster vs. Produktion; Ziel-INCOTERMS & Bestimmungsort
- Bewerbung & Ablauf: Automobil-/Server-/Industrie-Reflow; Reflow-Peak/Soak, Flussmitteltyp; Reballing oder Neuanschluss; Mehrfach-Reflow-Anforderung
- Dokumente & Compliance: COA / TDS / MSDS; RoHS/REACH; Kennzeichnung und Rückverfolgbarkeit
- Anlage: Zeichnungen, Stückliste/AVL, Spezifikationen für den Reflow-Lötprozess, Anweisungen für die Sonderbehandlung.
Was Sie erhalten
- Ein detailliertes Angebot inklusive Legierung/Größe, Verpackungsdetails, Preisstufen/Mindestbestellmenge, Lieferzeiten für Muster und Serienproduktion sowie relevanten Dokumenten.
- Technischer Support zur Auswahl geeigneter Verfahren (z. B. Kupferkern vs. Vollkern, niedriger Alpha-Schwellenwert)
- Einheitliche Verpackung und Etikettierung, optimiert für Ihre Platzierungsmethode und die Wareneingangsprüfung
Anwendungshinweise & praktische Tipps
- Für Mehrfach-Reflow oder bei Platinen mit hoher Verformung, angeben Kupferkernkugeln und frühzeitig Distanzziele definieren.
- Für KI/Server/Soft-Fehler-sensitiv Designs, fügen Sie Ihre hinzu niedriges Alpha Ziel im Angebotsangebot.
- Vor Tonbandspule, Taschenabmessungen/-teilung bestätigen, um Instabilität beim Bestücken zu vermeiden.
- Standardisieren Reballing Parameter (Schablonendicke, Flussvolumen, Platzierungsdruck) und eingehenden Fluss hinzufügen Sphärizität und Verteilung Kontrollen zum Schutz des Ertrags.
Bereit zum Start?
Angebot anfordern mit Ihrer Legierung/Größe/Verpackung und gewünschten Lieferzeit, oder Muster bestellen Zur Validierung in Ihrem Prozess. Wir antworten Ihnen mit einem präzisen Plan – Spezifikationen, Dokumenten und Lieferterminen –, damit Sie reibungslos von der Evaluierung zur Serienproduktion übergehen können.
