- Schutz vor mechanischen Beschädigungen: Die Gehäusehülle schützt den Chip vor äußeren Einwirkungen, Vibrationen und Verbiegungen.
- Umweltschutz: Es schützt den Chip vor Feuchtigkeit, Staub und korrosiven Gasen (wie z. B. Schwefelverbindungen).
- Temperaturwechselbeständigkeit: Durch die Auswahl von Materialien mit passenden Wärmeausdehnungskoeffizienten (z. B. Substrate mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten) reduziert das Gehäuse die thermische Belastung und schützt den Chip vor Temperaturwechseln.
Wer wir sind
Luoyang Qiacai Industrial Co., Ltd. ist ein nationales Hightech-Unternehmen, das sich auf Forschung und Entwicklung, Produktion, Vertrieb und technischen Service spezialisiert hat. Geleitet von einer Unternehmenskultur der Fokussierung und Umsetzung konzentriert sich das Unternehmen auf die Entwicklung und Herstellung von Halbleitermaterialien mit dem Ziel, die Lokalisierung essenzieller Chipmaterialien zu beschleunigen.
Mit starken Forschungs- und Entwicklungskapazitäten bietet Luoyang Qiacai umfassende Lösungen für Kunden in den Bereichen Elektronikverpackung und Montageschweißen und liefert Produkte und Dienstleistungen der Spitzenklasse.
Hauptprodukte: BGA-Lötkugeln, Kupferkern-Lötkugeln, CCGA-Lötsäulen, Lötpaste, Lötflussmittel, Lötvorformlinge, Lötstopplack und mehr.
Produktstärkevorteile
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Hervorragende Oberflächenqualität
Erscheinungsindex Welt Nr. 1
Hervorragende Oberflächenqualität
Erscheinungsindex Welt Nr. 1
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Ausgezeichnete Zug-Druck-Festigkeit
Höhere Zug- und Druckfestigkeit und bessere Stabilität.
Ausgezeichnete Zug-Druck-Festigkeit
Höhere Zug- und Druckfestigkeit und bessere Stabilität.
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HAIPU-SAC305 kann übermäßiges Wachstum von IMC unterdrücken.
HAIPU-SAC305 kann übermäßiges Wachstum von IMC unterdrücken.
unser Vorteil
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1/3
Physischer Schutz und Verbesserung der Zuverlässigkeit
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2/3
Elektrische Verbindung und Signalintegrität
- Stromversorgung: Die Pins oder Lötperlen versorgen den Chip mit Strom (z. B. hoher Strom für CPUs).
- Signalübertragung: Hochfrequente Signale erfordern eine Impedanzkontrolle (z. B. reduzieren Mikrobumps in Flip-Chip-Gehäusen die Weglänge und gewährleisten so eine schnellere und effizientere Signalübertragung).
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3/3
Miniaturisierung und Integration
- Hochdichte Verbindungen: Fortschrittliche Gehäusetechnologien (z. B. Fan-Out für Apple A-Series-Chips) ermöglichen kleinere Abmessungen mit mehr I/O-Anschlüssen.
- Heterogene Integration: Unterschiedliche Funktionschips (z. B. CPU + Speicher) können in einem einzigen Gehäuse integriert werden, wodurch die Funktionalität erhöht und der Platzbedarf reduziert wird.
- 3D-Stapelung: Technologien wie HBM (High Bandwidth Memory) nutzen TSV (Through-Silicon Vias) für die vertikale Stapelung, wodurch die Leistung verbessert und gleichzeitig die Gesamtgröße reduziert wird.
