Una oblea es una lámina delgada y redonda de silicio (similar a la masa de una pizza) y sirve como sustrato de materia prima para la fabricación de chips. Está hecha de silicio monocristalino de alta pureza.
Un chip (o troquel) es una unidad de circuito individual procesada en una oblea mediante una serie de pasos complejos (similares a las "porciones de pizza"). Cada chip contiene un conjunto completo de componentes electrónicos (transistores, resistencias, etc.) y, una vez cortado y encapsulado, se convierte en un procesador, memoria u otro componente de dispositivo electrónico.
El empaquetado de chips es un paso crucial en la fabricación de semiconductores. Consiste en cortar y separar el chip (die) de la oblea, para luego encapsularlo en una carcasa protectora mediante procesos específicos. Posteriormente, la almohadilla del chip se conecta eléctricamente al sustrato y a la placa de circuito impreso (PCB).
Oblea y granos magnificados bajo el microscopio:
Garantizar el funcionamiento estable del chip en entornos complejos, proporcionando al mismo tiempo una interfaz para la transmisión de señales a sistemas externos.
Estructura básica:
- Chip (troquel): La unidad funcional central, cortada de la oblea, que contiene el circuito integrado.
- Sustrato de embalaje: Da soporte al chip y proporciona conexiones eléctricas (por ejemplo, unión por hilo, unión flip-chip).
- Cable: Crea la conexión eléctrica entre el chip y el sustrato de encapsulado.
- Material de encapsulación (molde): Normalmente se utilizan resinas epoxi o cerámicas que protegen el chip de daños físicos y químicos.
- Pines/Bolas de soldadura: Por ejemplo, las bolas de soldadura en los encapsulados BGA (Ball Grid Array) conectan el chip a la PCB.
