Bolas de soldadura BGA

Especificaciones clave

Características y ventajas del producto

• Geometría de bola consistente
  La alta esfericidad y la distribución estable del diámetro favorecen una colocación precisa y un volumen de soldadura uniforme.
• Composición de aleación estable
  La química controlada ayuda a lograr un comportamiento de fusión predecible y una formación de unión confiable.
• Superficie de baja oxidación
  La condición de la superficie limpia mejora la humectación durante el reflujo y reduce el riesgo de juntas débiles.
• Listo para tono fino
  Adecuado para diseños densos y tamaños de bolas pequeños comúnmente utilizados en conjuntos modernos de dispositivos móviles, informática y IoT.
• Compatibilidad de procesos
  Funciona con herramientas de reballing comunes, plantillas, sistemas de fundente y perfiles de reflujo estándar.

Aplicaciones típicas

• Reballing y reelaboración de BGA Para centros de reparación de circuitos integrados y fábricas de EMS
• CSP / WLCSP reparación y reacondicionamiento de dispositivos
• Laboratorios de prototipos Necesitando inventario de lotes pequeños y de múltiples tamaños
• Ensamblaje SMT de alta densidad donde un volumen de soldadura constante mejora el rendimiento
• Electrónica automotriz/industrial Requiere uniones de soldadura estables y procesos repetibles

Guía de selección (ayuda a los compradores a elegir más rápido)

1) Elija la aleación según el objetivo de cumplimiento y confiabilidad

• Sin plomo (por ejemplo, SAC305): común para proyectos RoHS
• que contienen plomo (por ejemplo, Sn63Pb37): se utiliza a menudo para reparaciones o reelaboraciones cuando es compatible con el ensamblaje original o las necesidades del proceso.

2) Elija el tamaño de la pelota según el paso del paquete y el diseño de la almohadilla.

• Los paquetes de paso fino requieren bolas más pequeñas y tolerancia más estricta para evitar puentes y desalineaciones.
• Si no está seguro, envíe su Paso BGA + tamaño de almohadilla y te recomendaremos un diámetro de bola práctico.

3) Considere el control de oxidación para el almacenamiento y envío.

• Para tránsitos largos o climas húmedos, elija sellado / envasado al vacío y solicitar plazos de entrega cortos desde la producción.

Opciones de personalización

Podemos personalizar las bolas de soldadura BGA para su flujo de trabajo de producción y reparación:

• Diámetro y tolerancia (control estricto para líneas de paso fino y alto rendimiento)
• Formulación de aleación (solicitudes sin plomo / con plomo / aleaciones especiales)
• Embalaje (viales, vacío, antiestático, protección contra la humedad, etiquetado OEM)
• Documentación (COA, composición de la aleación, trazabilidad del lote; archivos de cumplimiento opcionales)

Control de calidad y servicio

Para respaldar la verificación estable de compras y producción, podemos proporcionar:

• Control de material entrante y verificación de aleación (basado en lotes)
• Inspección de la distribución del tamaño y la apariencia
• Trazabilidad de lotes Para pedidos repetidos y necesidades de auditoría
• Registros de inspección previa al envío a pedido
• Apoyo para órdenes de prueba Para validar su configuración de plantilla/fundente/reflujo

Información de pedidos

Para cotizar de forma rápida y precisa, por favor comparta:

1. Aleación (SAC305 / Sn63Pb37 / otros)
2. Diámetro de la bola (mm) y cualquier requisito de tolerancia
3. Cantidad (prueba/demanda mensual)
4. Solicitud (reballing, centro de reparación, línea SMT, bumping)
5. Destino y método de envío preferido
6. Alguna necesidad especial: Envasado al vacío, COA, documentos de cumplimiento, marca privada

Consejo: Si puedes enviar los BGA modelo de tono + paquete (o una foto de la plantilla/accesorio de reballing), le recomendaremos el tamaño y el embalaje más adecuados.

Preguntas frecuentes

1) ¿Cuál es la aleación sin plomo más común para las bolas de soldadura BGA?
SAC305 es una de las opciones sin plomo más utilizadas para reballing BGA y ensamblaje SMT.

2) ¿Puedo utilizar bolas de soldadura Sn63Pb37 para reballing?
Sí, el Sn63Pb37 se usa comúnmente en reparaciones o reelaboraciones cuando coincide con las necesidades del proceso y los requisitos de compatibilidad del conjunto original.

3) ¿Cómo elijo el diámetro correcto de la bola de soldadura?
Depende de Paso de BGA, diseño de almohadillas y fijación de plantilla/reballing. Comparte la información de tu tono/almohadilla y te recomendaremos un tamaño adecuado.

4) ¿Admiten tamaños muy pequeños para paquetes de paso fino?
Sí. Podemos suministrar diámetros pequeños para reballing de paso fino y brindar opciones de control de distribución de tamaño.

5) ¿Qué embalajes ofrecéis?
Las opciones más comunes incluyen viales/frascos, embalaje antiestático, embalaje sellado y envasado al vacío. También ofrecemos etiquetado personalizado.

6) ¿Cómo se deben almacenar las bolas de soldadura BGA?
Manténgalos sellados, secos y frescos. Evite abrirlos con frecuencia en ambientes húmedos para minimizar la oxidación.

7) ¿Puede proporcionar COA y trazabilidad del lote?
Sí. Se puede proporcionar COA y seguimiento de lote por envío/lote según sea necesario.

8) ¿Son adecuados tanto para reballing como para ensamblaje SMT nuevo?
Sí. Se utilizan tanto en procesos de reelaboración/reballing como en procesos de esferas de soldadura controladas, dependiendo de su flujo de trabajo.

9) ¿Qué causa una mala humectación durante el reflujo?
Las causas comunes incluyen oxidación, selección incorrecta del fundente o desajuste del perfil de reflujo. Elegir bolas con bajo contenido de óxido y un fundente/perfil adecuados suele ser de gran ayuda.

10) ¿Puedes hacer pedidos de prueba antes de realizar una compra al por mayor?
Sí, se recomiendan pedidos de prueba para confirmar la compatibilidad con su plantilla, fundente y configuración de reflujo.