En muchos sistemas electrónicos de alta fiabilidad, lo primero que falla no es el chip, sino las uniones que lo conectan a la placa de circuito impreso. Los encapsulados BGA de cerámica de gran tamaño son especialmente vulnerables: sometidos a grandes fluctuaciones de temperatura, vibraciones continuas...
Las esferas de soldadura con núcleo de cobre están diseñadas para aplicaciones donde la densidad de corriente, la disipación de calor y la fiabilidad a largo plazo superan las capacidades de las esferas de soldadura sólidas convencionales. Combinan un núcleo de cobre altamente conductor con un recubrimiento de estaño...
Soporte estable para la cadena de suministro de electrónica automotriz, industrial y de defensa. En la fabricación de electrónica avanzada, los materiales de interconexión determinan no solo el rendimiento del ensamblaje, sino también la fiabilidad a largo plazo del producto. A medida que el dispositivo...
¿Busca un socio de fabricación que pueda convertir sus requisitos en material de calidad rápidamente? Como fábrica y proveedor OEM/ODM especializado, nos centramos en materiales de interconexión de soldadura para el empaquetado de semiconductores: esferas de soldadura BGA, cobre...
Díganos qué necesita y le enviaremos un presupuesto detallado y preciso. QiaCai Industrial se especializa en esferas de soldadura BGA y esferas de soldadura con núcleo de cobre para el empaquetado de semiconductores y el ensamblaje electrónico. Ofrecemos muestras de ingeniería...
Principios fundamentales de la soldadura BGA. La soldadura BGA consiste en unir esferas de soldadura a las almohadillas del chip. A continuación, el chip se coloca boca abajo sobre la placa de circuito impreso (PCB). Se aplica calor y presión para fundir las esferas de soldadura, que luego las conectan...
