- Protección física y mejora de la fiabilidad
- Protección contra daños mecánicos: La carcasa del embalaje protege el chip de impactos externos, vibraciones y flexiones.
- Protección ambiental: Protege el chip de la humedad, el polvo y los gases corrosivos (como los compuestos de azufre).
- Resistencia al choque térmico: Al seleccionar materiales con coeficientes térmicos coincidentes (por ejemplo, sustratos con bajo CTE), el encapsulado reduce la tensión térmica y protege el chip de los choques de temperatura.
- Conexión eléctrica e integridad de la señal
- Suministro de energía: Los pines o bolas de soldadura suministran energía al chip (por ejemplo, alta corriente para las CPU).
- Transmisión de señal: Las señales de alta frecuencia requieren control de impedancia (por ejemplo, las microprotuberancias en los encapsulados Flip-Chip reducen la longitud de la trayectoria, lo que garantiza una transmisión de señal más rápida y eficiente).
- Miniaturización e integración
- Interconexiones de alta densidad: Las tecnologías de empaquetado avanzadas (por ejemplo, Fan-Out para los chips de la serie A de Apple) permiten tamaños más pequeños con más conexiones de E/S.
- Integración heterogénea: Se pueden integrar diferentes chips funcionales (por ejemplo, CPU + memoria) dentro de un solo paquete, lo que mejora la funcionalidad y reduce el espacio.
- Apilamiento 3D: Tecnologías como HBM (High Bandwidth Memory) utilizan TSV (Through-Silicon Vias) para el apilamiento vertical, mejorando el rendimiento y reduciendo el tamaño general.
Este proceso de empaquetado optimizado mejora el rendimiento general del chip, reduce su tamaño y aumenta la fiabilidad en diversas aplicaciones electrónicas.
