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    Materiales confiables para envases de alto rendimiento

    Luoyang Qiacai Industrial Co., Ltd. es una empresa nacional de alta tecnología integrada que abarca I+D, producción, ventas y servicios técnicos. Guiada por una cultura corporativa de enfoque y ejecución, la empresa se centra en la I+D y la fabricación de materiales semiconductores, con el objetivo de acelerar la localización de materiales fundamentales para los chips.

    Aprovechando sus sólidas capacidades de I+D, Luoyang Qiacai ofrece a sus clientes del sector del embalaje electrónico y la soldadura de ensamblaje soluciones integrales, respaldadas por productos y servicios de primera clase.

    Productos principales: Bolas de soldadura BGA, bolas de soldadura con núcleo de cobre, columnas de soldadura CCGA, pasta de soldadura, fundente de soldadura, preformas de soldadura, máscara de soldadura, etc.

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    Personalización de BGA y CCGA

    Diámetros de bolas personalizados, sistemas de aleación (SAC305/Sn63Pb37) y acabados de superficie especializados para adaptarse a sus requisitos específicos de ensamblaje y confiabilidad térmica.

    Suministro confiable de CCGA y núcleo de cobre

    Como fabricante líder en China, ofrecemos producción en masa escalable de bolas de soldadura con núcleo de cobre y columnas de soldadura CCGA para asegurar la cadena de suministro de su programa.

    Control avanzado de oxidación

    El riguroso tratamiento de la superficie garantiza un brillo estable y una resistencia superior a la oxidación, mejorando significativamente el comportamiento de humectación y extendiendo la vida útil.

    Producción en masa y plazos de entrega rápidos

    Equipados con múltiples líneas automatizadas de alto rendimiento, garantizamos plazos de entrega estables y una calidad constante para pedidos internacionales de gran volumen.

    Resistencia certificada al corte y a la tracción

    Nuestras interconexiones brindan resistencia mecánica y resistencia a la fatiga constantes, lo que garantiza la estabilidad del proceso en entornos electrónicos hostiles.

    Tecnología de interconexión patentada

    Aprovechando una sólida cartera de patentes en procesos de fabricación centrales, garantizamos una precisión líder en la industria y una calidad de fabricación constante.

    Materiales semiconductores para embalaje y ensamblaje

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    Con la confianza de clientes globales desde 2009

    Hable con un ingeniero de aplicaciones

    • Ingeniero jefe de I+D

      Doctor en Filosofía, Profesor, Experto en Materiales Avanzados de Interconexión Electrónica, Director de Tesis Doctorales

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    • Líder de proyecto

      Exingeniero sénior de Huawei, profesor galardonado con la Medalla de Oro, director de tecnología de proyectos internacionales.

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    Microscopio electrónico de transmisión de alta resolución (JEM-2100)
    Pruebas y análisis

    Trabajamos con socios académicos e industriales para apoyar la caracterización de materiales y el análisis de fallos. Nuestros recursos de laboratorio abarcan inspecciones de rutina y pruebas basadas en proyectos, ayudando a los clientes a verificar la calidad de la superficie, la consistencia de la composición y la idoneidad del proceso.

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    Proceso de fabricación de bolas de soldadura

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