- Protección contra daños mecánicos: La carcasa del embalaje protege el chip de impactos externos, vibraciones y flexiones.
- Protección ambiental: Protege el chip de la humedad, el polvo y los gases corrosivos (como los compuestos de azufre).
- Resistencia a choques térmicos: Al seleccionar materiales con coeficientes térmicos coincidentes (por ejemplo, sustratos con bajo CTE), el encapsulado reduce la tensión térmica y protege el chip de los choques térmicos.
Quiénes somos
Luoyang Qiacai Industrial Co., Ltd. es una empresa nacional de alta tecnología especializada en I+D, producción, ventas y servicios técnicos. Guiada por una cultura corporativa de enfoque y ejecución, la empresa se centra en el desarrollo y la fabricación de materiales semiconductores, con el objetivo de acelerar la producción local de materiales esenciales para chips.
Con una sólida capacidad de I+D, Luoyang Qiacai ofrece soluciones integrales a clientes de los sectores de empaquetado electrónico y soldadura de ensamblaje, ofreciendo productos y servicios de primer nivel.
Productos principales: Bolas de soldadura BGA, bolas de soldadura con núcleo de cobre, columnas de soldadura CCGA, pasta de soldadura, fundente para soldadura, preformas de soldadura, máscara de soldadura y más.
Ventajas de la resistencia del producto
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Excelente calidad de superficie
Índice de Apariencia Número 1 del Mundo
Excelente calidad de superficie
Índice de Apariencia Número 1 del Mundo
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Excelente fuerza de empuje y tracción
Mayor fuerza de tracción y mejor estabilidad.
Excelente fuerza de empuje y tracción
Mayor fuerza de tracción y mejor estabilidad.
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HAIPU-SAC305 puede suprimir el crecimiento excesivo de IMC.
HAIPU-SAC305 puede suprimir el crecimiento excesivo de IMC.
Nuestra ventaja
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1/3
Protección física y mejora de la fiabilidad
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2/3
Conexión eléctrica e integridad de la señal
- Suministro de energía: Los pines o las bolas de soldadura suministran energía al chip (por ejemplo, alta corriente para las CPU).
- Transmisión de señales: Las señales de alta frecuencia requieren control de impedancia (por ejemplo, las microprotuberancias en los paquetes Flip-Chip reducen la longitud de la trayectoria, lo que garantiza una transmisión de señal más rápida y eficiente).
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3/3
Miniaturización e integración
- Interconexiones de alta densidad: Las tecnologías de empaquetado avanzadas (por ejemplo, Fan-Out para los chips de la serie A de Apple) permiten tamaños más pequeños con más conexiones de E/S.
- Integración heterogénea: Se pueden integrar diferentes chips funcionales (por ejemplo, CPU + memoria) dentro de un solo paquete, lo que mejora la funcionalidad y reduce el espacio.
- Apilamiento 3D: Tecnologías como HBM (High Bandwidth Memory) utilizan TSV (Through-Silicon Vias) para el apilamiento vertical, mejorando el rendimiento y reduciendo el tamaño general.
