- Protection contre les dommages mécaniques : L’enveloppe de l’emballage protège la puce des chocs externes, des vibrations et des flexions.
- Protection environnementale : Elle protège la puce de l'humidité, de la poussière et des gaz corrosifs (tels que les composés soufrés).
- Résistance aux chocs thermiques : en sélectionnant des matériaux aux coefficients thermiques adaptés (par exemple, des substrats à faible CTE), le boîtier réduit les contraintes thermiques et protège la puce des chocs thermiques.
Qui sommes-nous ?
Luoyang Qiacai Industrial Co., Ltd. est une entreprise nationale de haute technologie spécialisée dans la recherche et le développement, la production, la vente et les services techniques. Guidée par une culture d'entreprise axée sur la concentration et l'exécution, la société se concentre sur le développement et la fabrication de matériaux semi-conducteurs, avec pour objectif d'accélérer la production locale de matériaux essentiels pour puces.
Grâce à ses solides capacités de R&D, Luoyang Qiacai propose des solutions complètes à ses clients des secteurs de l'emballage électronique et du soudage d'assemblage, en offrant des produits et services de premier ordre.
Principaux produits : billes de soudure BGA, billes de soudure à noyau de cuivre, colonnes de soudure CCGA, pâte à souder, flux de soudure, préformes de soudure, masque de soudure, et plus encore.
Points forts du produit
-
Excellente qualité de surface
Indice d'apparence n° 1 mondial
Excellente qualité de surface
Indice d'apparence n° 1 mondial
-
Excellente force de poussée-traction
Force de traction-poussée accrue et meilleure stabilité.
Excellente force de poussée-traction
Force de traction-poussée accrue et meilleure stabilité.
-
HAIPU-SAC305 peut supprimer la croissance excessive de l'IMC.
HAIPU-SAC305 peut supprimer la croissance excessive de l'IMC.
notre avantage
-
1/3
Amélioration de la protection physique et de la fiabilité
-
2/3
Connexion électrique et intégrité du signal
- Alimentation électrique : Les broches ou les billes de soudure alimentent la puce (par exemple, un courant élevé pour les processeurs).
- Transmission du signal : Les signaux haute fréquence nécessitent un contrôle d’impédance (par exemple, les microbilles dans les boîtiers Flip-Chip réduisent la longueur du trajet, assurant une transmission du signal plus rapide et plus efficace).
-
3/3
Miniaturisation et intégration
- Interconnexions haute densité : les technologies d’encapsulation avancées (par exemple, Fan-Out pour les puces Apple série A) permettent des tailles plus petites avec davantage de connexions d’E/S.
- Intégration hétérogène : différentes puces fonctionnelles (par exemple, processeur + mémoire) peuvent être intégrées dans un seul boîtier, ce qui améliore les fonctionnalités et réduit l’espace.
- Empilage 3D : des technologies comme la HBM (High Bandwidth Memory) utilisent des TSV (Through-Silicon Vias) pour l’empilement vertical, améliorant les performances tout en réduisant la taille globale.
