Billes de soudure à noyau de cuivre, CCSB, billes de soudure BGA

Caractéristiques principales

Caractéristiques et avantages du produit

• Empêche l'effondrement des joints de soudure lors de refusions multiples.
  Le noyau en cuivre constitue une “ colonne vertébrale ” physique, contribuant à maintenir une hauteur d'articulation plus constante et à réduire le risque de courts-circuits dus à un affaissement excessif.
• Chemin de conduction électrique et thermique amélioré
  Le cuivre améliore la conductivité et le transfert de chaleur, permettant une densité de puissance plus élevée et des bilans thermiques plus serrés.
• Hauteur de tir plus contrôlée
  Une position stable peut aider à coplanarité, réduire la concentration des contraintes et favoriser un flux de sous-remplissage plus régulier (le cas échéant).
• Meilleure résistance à la fatigue dans les environnements difficiles
  La structure composite peut contribuer à améliorer la robustesse sous Cycles thermiques, vibrations et inadéquation du coefficient de dilatation thermique scénarios.
• Compatible avec les pas fins et les hautes densités
  Une sphéricité élevée et une distribution granulométrique contrôlée permettent un placement répétable et des joints uniformes.

Applications typiques

• Boîtiers BGA haute fiabilité (serveur, contrôle industriel, télécommunications)
• électronique automobile (Modules ECU/ADAS, cycles à haute température)
• Lignes d'assemblage à refusion multiple là où les billes de soudure standard peuvent s'affaisser ou s'écraser
• Reconditionnement / remise en état pour les centres de réparation haut de gamme et les lignes EMS
• Assemblages incompatibles CTE où la cohérence géométrique des articulations est importante

Guide de sélection rapide

1) Choisir l'alliage de la coque en fonction de la conformité et du procédé

• SAC305: choix courant sans plomb pour les constructions conformes à la norme RoHS
• Sn63Pb37: courant pour les réparations/reprises nécessitant une compatibilité avec les versions précédentes

2) Choisir le diamètre en fonction du pas de l'emballage et de la conception du coussinet

Envoyez votre Pas BGA + diamètre de la pastille (ou schéma d'emballage), et nous vous recommanderons une taille pratique avec une tolérance appropriée.

3) Planifiez l'emballage en fonction de votre gamme.

• Bande et bobine: efficacité et automatisation des opérations de prélèvement et de placement
• Plateau à gaufres: manipulation propre pour les constructions techniques et à forte mixité
• Flacon/flacon: flexible pour les laboratoires et les flux de travail de reballage

Options de personnalisation

• Fenêtre de diamètre et de tolérance (y compris une distribution plus serrée pour les pas fins)
• Sélection de l'alliage de la coque (sans plomb / avec plomb / alliages spéciaux)
• Format d'emballage (plaque gaufrée / format poche pour ruban et bobine / bouteille)
• Étiquetage (traçabilité des lots, marque OEM, codes-barres)
• Dossier de documentation (certificat d'analyse, fiche technique, fiche de données de sécurité ; déclarations de conformité)

Contrôle qualité et service

• vérification des alliages par lot et le contrôle des matières entrantes
• Inspection de la distribution granulométrique (diamètre, sphéricité, état de surface)
• traçabilité des lots pour les commandes répétées et les audits
• Soutien pour prototypes → essai pilote → production en série avec des contrôles cohérents

Informations de commande (Obtenez rapidement un devis précis)

Pour recevoir un devis détaillé, envoyez :

1. Alliage de coque (SAC305 / Sn63Pb37 / autres)
2. Diamètre de la bille (mm) + tolérance requise
3. Format d'emballage (plaque gaufrée / bande et bobine / bouteille)
4. Quantité (échantillon / pilote / production) et délai cible
5. Notes d'application (nouvelle fixation vs reballage, reflux multiple exigence, plage de température maximale)
6. Destination et préférences d'expédition

Meilleures pratiques : Si vous nous communiquez le modèle ou le schéma de votre emballage, nous pourrons vous recommander la combinaison taille + emballage la plus stable pour votre construction.

FAQ

1) Quel est le principal avantage des billes de soudure à noyau de cuivre par rapport aux billes de soudure standard ?
Hauteur de séparation plus stable et risque réduit d'effondrement du joint, notamment après plusieurs refusions.

2) Les billes à noyau de cuivre aident-elles à réduire les courts-circuits ?
Ils peuvent réduire les courts-circuits causés par un effondrement/pontage excessif en maintenant une géométrie de joint plus constante.

3) Les billes à noyau de cuivre sont-elles compatibles avec les procédés de refusion standard ?
Oui. La coquille de soudure est conçue pour mouiller et refondre selon les profils typiques de l'alliage sélectionné.

4) Puis-je les utiliser pour le reballing/rework BGA ?
Oui, couramment utilisé pour les réparations de grande valeur où la stabilité et la fiabilité des articulations sont essentielles.

5) Quel alliage de coquille dois-je choisir : SAC305 ou Sn63Pb37 ?
Utilisez le SAC305 pour la plupart des fabrications sans plomb ; le Sn63Pb37 est souvent utilisé pour la compatibilité avec les systèmes existants ou pour les réparations. En cas de doute, veuillez préciser les contraintes de votre processus.

6) Quelles tailles proposez-vous ?
Généralement de 0,10 à 1,00 mm, avec des dimensions sur mesure disponibles. Le choix dépend du pas et de la conception du tampon.

7) Proposez-vous un emballage en bande et bobine pour les lignes automatisées ?
Oui. Veuillez indiquer vos exigences en matière de bobines/poches et vos besoins en matière de placement.

8) Pouvez-vous fournir un certificat d'analyse et la traçabilité du lot ?
Oui. La documentation et la traçabilité peuvent être fournies par lot.

9) Comment les billes à noyau de cuivre doivent-elles être stockées ?
Conserver dans un endroit sec et frais, à l'abri de l'humidité ; minimiser l'exposition à l'humidité pour réduire l'oxydation.

10) Puis-je commencer par des échantillons avant la production en série ?
Oui, un échantillonnage est recommandé pour valider vos objectifs de pochoir/flux/refusion et de fiabilité.