Une plaquette de silicium est une fine tranche ronde (semblable à une pâte à pizza) qui sert de substrat pour la fabrication de puces. Elle est composée de silicium monocristallin de haute pureté.
Une puce (ou matrice) est un circuit intégré individuel fabriqué sur une plaquette de silicium par une série d'étapes complexes (à l'instar des parts de pizza). Chaque puce contient un ensemble complet de composants électroniques (transistors, résistances, etc.) et, une fois découpée et encapsulée, devient un processeur, une mémoire ou un autre composant d'un appareil électronique.
L'encapsulation des puces est une étape cruciale de la fabrication des semi-conducteurs. Elle consiste à découper et séparer la puce (ou die) de la plaquette, puis à l'encapsuler dans une coque protectrice selon des procédés spécifiques. La pastille de connexion sur le die est ensuite reliée électriquement au substrat et au circuit imprimé.
Plaquette et grains grossis au microscope :
Assurer le fonctionnement stable de la puce dans des environnements complexes tout en fournissant une interface pour la transmission du signal vers des systèmes externes.
Structure de base :
- Puce (Dé) : L'unité fonctionnelle de base, découpée dans la plaquette, contenant le circuit intégré.
- Support d'emballage : Il supporte la puce et assure les connexions électriques (par exemple, le câblage par fil, le câblage flip-chip).
- Fil: Il assure la connexion électrique entre la puce et le substrat d'encapsulation.
- Matériau d'encapsulation (moule) : Généralement, de la résine époxy ou de la céramique protègent la puce des dommages physiques et chimiques.
- Broches/Boules de soudure : Par exemple, les billes de soudure des boîtiers BGA (Ball Grid Array) relient la puce au circuit imprimé.
