Caractéristiques principales
| Article | Options / Gamme |
|---|---|
| Produit | Billes de soudure BGA (sphères de soudure) |
| Alliages (typiques) | SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5), SAC405, Sn63Pb37, Sn62Pb36Ag2 (alliages personnalisés disponibles) |
| Diamètre de la bille | 0,20–0,76 mm (Autres tailles disponibles sur demande) |
| Tolérance de diamètre | Tolérance stricte disponible (sur projet) |
| Sphéricité / Arrondi | Sphéricité élevée pour un placement stable |
| État de surface | Finition de surface propre à faible teneur en oxyde |
| Applications | rebillage BGA, réparation de puces, assemblage CMS, procédés de bumpage |
| Conditionnement | Flacon / pot / emballage sous vide / antistatique ; étiquette et quantité personnalisées |
| Stockage | Environnement hermétique, sec et frais pour limiter l'oxydation |
Caractéristiques et avantages du produit
- Géométrie de balle constante
Une sphéricité élevée et une distribution stable des diamètres permettent un placement précis et un volume de soudure uniforme. - Composition d'alliage stable
La chimie contrôlée permet d'obtenir un comportement de fusion prévisible et une formation de joint fiable. - Surface à faible oxydation
Une surface propre améliore le mouillage lors du refusion et réduit le risque de joints fragiles. - Prêt pour les pas fins
Adapté aux configurations denses et aux petites tailles de billes couramment utilisées dans les assemblages modernes de téléphones mobiles, d'ordinateurs et d'objets connectés. - Compatibilité des processus
Compatible avec les outils de rebillage courants, les pochoirs, les systèmes de flux et les profils de refusion standard.
Applications typiques
- Rebillage et réparation de BGA pour les centres de réparation de circuits intégrés et les usines EMS
- CSP / WLCSP réparation et remise à neuf d'appareils
- laboratoires de prototypage besoin d'un stock en petits lots et de tailles variées
- Assemblage CMS haute densité où un volume de soudure constant améliore le rendement
- Électronique automobile/industrielle nécessitant des joints de soudure stables et des processus reproductibles
Guide de sélection (pour aider les acheteurs à choisir plus rapidement)
1) Choisir l'alliage en fonction des objectifs de conformité et de fiabilité
- sans plomb (par exemple, SAC305) : courant pour les projets RoHS
- Contenant du plomb (par exemple, Sn63Pb37) : souvent utilisé pour les réparations/reprises lorsqu’il est compatible avec l’assemblage d’origine ou les besoins du processus.
2) Choisissez la taille de la balle en fonction du pas de l'emballage et du design du coussinet
- Les paquets à pas fin nécessitent plus petites boules et tolérance plus stricte pour éviter les pontages et les désalignements.
- Si vous avez des doutes, envoyez votre Pas BGA + taille du plot et nous vous recommanderons un diamètre de bille adapté.
3) Prendre en compte le contrôle de l'oxydation lors du stockage et du transport
- Pour les longs trajets ou les climats humides, choisissez emballage scellé/sous vide et demande délai de production court.
Options de personnalisation
Nous pouvons personnaliser les billes de soudure BGA pour votre flux de production et de réparation :
- Diamètre et tolérance (Contrôle strict pour les lignes à pas fin et à haut rendement)
- Formulation de l'alliage (Demandes sans plomb / avec plomb / alliages spéciaux)
- Conditionnement (flacons, sous vide, antistatique, protection contre l'humidité, étiquetage OEM)
- Documentation (Certificat d'analyse, composition de l'alliage, traçabilité du lot ; fichiers de conformité optionnels)
Contrôle qualité et service
Pour garantir la stabilité des achats et la vérification de la production, nous pouvons fournir :
- Contrôle des matières premières et vérification des alliages (par lots)
- Inspection de la distribution granulométrique et de l'aspect
- Traçabilité des lots pour les commandes répétées et les besoins d'audit
- Rapports d'inspection avant expédition à la demande
- Soutien pour ordres d'essai pour valider votre configuration de pochoir/flux/refusion
Informations de commande
Pour obtenir un devis rapide et précis, veuillez partager :
- Alliage (SAC305 / Sn63Pb37 / autres)
- Diamètre de la bille (mm) et tout exigence de tolérance
- Quantité (essai / demande mensuelle)
- Application (rebillage, centre de réparation, ligne SMT, bumpage)
- Destination et méthode d'expédition préférée
- Besoins particuliers : Emballage sous vide, certificat d'analyse, documents de conformité, marque privée
Conseil: Si vous pouvez envoyer les BGA modèle de pitch + package (ou une photo du gabarit/dispositif de reballage), nous vous recommanderons la taille et l'emballage les mieux adaptés.
FAQ
1) Quel est l'alliage sans plomb le plus courant pour les billes de soudure BGA ?
Le SAC305 est l'un des choix sans plomb les plus utilisés pour le rebillage BGA et l'assemblage SMT.
2) Puis-je utiliser des billes de soudure Sn63Pb37 pour le rebillage ?
Oui, le Sn63Pb37 est couramment utilisé en réparation/reprise lorsqu'il correspond aux besoins du processus et aux exigences de compatibilité de l'assemblage d'origine.
3) Comment choisir le diamètre correct des billes de soudure ?
Cela dépend de Dispositif de pas de vis BGA, de conception des coussinets et de pochoir/reballing. Partagez les informations concernant votre terrain/tapis et nous vous recommanderons une taille adaptée.
4) Prenez-vous en charge les très petites tailles pour les boîtiers à pas fin ?
Oui. Nous pouvons fournir des billes de petit diamètre pour le reballage à pas fin et proposer des options de contrôle de la distribution granulométrique.
5) Quels types d'emballage proposez-vous ?
Les options courantes comprennent les flacons/pots, l'emballage antistatique, l'emballage scellé et l'emballage sous vide. Nous proposons également un service d'étiquetage personnalisé.
6) Comment les billes de soudure BGA doivent-elles être stockées ?
Conservez-les dans un récipient hermétique, au sec et au frais. Évitez de les ouvrir fréquemment dans un environnement humide afin de minimiser l'oxydation.
7) Pouvez-vous fournir un certificat d'analyse et la traçabilité du lot ?
Oui. Un certificat d'analyse et un numéro de suivi de lot peuvent être fournis pour chaque envoi/lot, sur demande.
8) Ces produits conviennent-ils à la fois au rebillage et à l'assemblage de nouveaux composants CMS ?
Oui. Elles sont utilisées à la fois dans les procédés de reprise/reballing et dans les procédés de brasage contrôlé, selon votre flux de travail.
9) Qu'est-ce qui provoque un mauvais mouillage lors du refusion ?
Les causes fréquentes incluent l'oxydation, un choix de flux inapproprié ou une inadéquation du profil de refusion. Le choix de billes à faible teneur en oxyde et d'un flux/profil adapté est généralement recommandé.
10) Pouvez-vous effectuer des commandes d'essai avant un achat en gros ?
Oui, il est recommandé de passer une commande d'essai afin de confirmer la compatibilité avec votre pochoir, votre flux et vos paramètres de refusion.


