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    MaisonProduitsBilles de soudureBilles de soudure BGA

    Billes de soudure BGA

    Billes de soudure

    Les billes de soudure BGA sont des sphères de soudure de haute précision utilisées pour rebillage BGA/CSP/WLCSP, la réparation de boîtiers et l'assemblage de circuits imprimés haute densité. Grâce à une tolérance de diamètre contrôlée, une chimie d'alliage stable et une finition de surface impeccable, ils contribuent à améliorer homogénéité du refusion, résistance du joint et rendement global pour les applications à pas fin.

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    Caractéristiques principales

    ArticleOptions / Gamme
    ProduitBilles de soudure BGA (sphères de soudure)
    Alliages (typiques)SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5), SAC405, Sn63Pb37, Sn62Pb36Ag2 (alliages personnalisés disponibles)
    Diamètre de la bille0,20–0,76 mm (Autres tailles disponibles sur demande)
    Tolérance de diamètreTolérance stricte disponible (sur projet)
    Sphéricité / ArrondiSphéricité élevée pour un placement stable
    État de surfaceFinition de surface propre à faible teneur en oxyde
    Applicationsrebillage BGA, réparation de puces, assemblage CMS, procédés de bumpage
    ConditionnementFlacon / pot / emballage sous vide / antistatique ; étiquette et quantité personnalisées
    StockageEnvironnement hermétique, sec et frais pour limiter l'oxydation

    Caractéristiques et avantages du produit

    • Géométrie de balle constante
      Une sphéricité élevée et une distribution stable des diamètres permettent un placement précis et un volume de soudure uniforme.
    • Composition d'alliage stable
      La chimie contrôlée permet d'obtenir un comportement de fusion prévisible et une formation de joint fiable.
    • Surface à faible oxydation
      Une surface propre améliore le mouillage lors du refusion et réduit le risque de joints fragiles.
    • Prêt pour les pas fins
      Adapté aux configurations denses et aux petites tailles de billes couramment utilisées dans les assemblages modernes de téléphones mobiles, d'ordinateurs et d'objets connectés.
    • Compatibilité des processus
      Compatible avec les outils de rebillage courants, les pochoirs, les systèmes de flux et les profils de refusion standard.

    Applications typiques

    • Rebillage et réparation de BGA pour les centres de réparation de circuits intégrés et les usines EMS
    • CSP / WLCSP réparation et remise à neuf d'appareils
    • laboratoires de prototypage besoin d'un stock en petits lots et de tailles variées
    • Assemblage CMS haute densité où un volume de soudure constant améliore le rendement
    • Électronique automobile/industrielle nécessitant des joints de soudure stables et des processus reproductibles

    Guide de sélection (pour aider les acheteurs à choisir plus rapidement)

    1) Choisir l'alliage en fonction des objectifs de conformité et de fiabilité

    • sans plomb (par exemple, SAC305) : courant pour les projets RoHS
    • Contenant du plomb (par exemple, Sn63Pb37) : souvent utilisé pour les réparations/reprises lorsqu’il est compatible avec l’assemblage d’origine ou les besoins du processus.

    2) Choisissez la taille de la balle en fonction du pas de l'emballage et du design du coussinet

    • Les paquets à pas fin nécessitent plus petites boules et tolérance plus stricte pour éviter les pontages et les désalignements.
    • Si vous avez des doutes, envoyez votre Pas BGA + taille du plot et nous vous recommanderons un diamètre de bille adapté.

    3) Prendre en compte le contrôle de l'oxydation lors du stockage et du transport

    • Pour les longs trajets ou les climats humides, choisissez emballage scellé/sous vide et demande délai de production court.

    Options de personnalisation

    Nous pouvons personnaliser les billes de soudure BGA pour votre flux de production et de réparation :

    • Diamètre et tolérance (Contrôle strict pour les lignes à pas fin et à haut rendement)
    • Formulation de l'alliage (Demandes sans plomb / avec plomb / alliages spéciaux)
    • Conditionnement (flacons, sous vide, antistatique, protection contre l'humidité, étiquetage OEM)
    • Documentation (Certificat d'analyse, composition de l'alliage, traçabilité du lot ; fichiers de conformité optionnels)

    Contrôle qualité et service

    Pour garantir la stabilité des achats et la vérification de la production, nous pouvons fournir :

    • Contrôle des matières premières et vérification des alliages (par lots)
    • Inspection de la distribution granulométrique et de l'aspect
    • Traçabilité des lots pour les commandes répétées et les besoins d'audit
    • Rapports d'inspection avant expédition à la demande
    • Soutien pour ordres d'essai pour valider votre configuration de pochoir/flux/refusion

    Informations de commande

    Pour obtenir un devis rapide et précis, veuillez partager :

    1. Alliage (SAC305 / Sn63Pb37 / autres)
    2. Diamètre de la bille (mm) et tout exigence de tolérance
    3. Quantité (essai / demande mensuelle)
    4. Application (rebillage, centre de réparation, ligne SMT, bumpage)
    5. Destination et méthode d'expédition préférée
    6. Besoins particuliers : Emballage sous vide, certificat d'analyse, documents de conformité, marque privée

    Conseil: Si vous pouvez envoyer les BGA modèle de pitch + package (ou une photo du gabarit/dispositif de reballage), nous vous recommanderons la taille et l'emballage les mieux adaptés.


    FAQ

    1) Quel est l'alliage sans plomb le plus courant pour les billes de soudure BGA ?
    Le SAC305 est l'un des choix sans plomb les plus utilisés pour le rebillage BGA et l'assemblage SMT.

    2) Puis-je utiliser des billes de soudure Sn63Pb37 pour le rebillage ?
    Oui, le Sn63Pb37 est couramment utilisé en réparation/reprise lorsqu'il correspond aux besoins du processus et aux exigences de compatibilité de l'assemblage d'origine.

    3) Comment choisir le diamètre correct des billes de soudure ?
    Cela dépend de Dispositif de pas de vis BGA, de conception des coussinets et de pochoir/reballing. Partagez les informations concernant votre terrain/tapis et nous vous recommanderons une taille adaptée.

    4) Prenez-vous en charge les très petites tailles pour les boîtiers à pas fin ?
    Oui. Nous pouvons fournir des billes de petit diamètre pour le reballage à pas fin et proposer des options de contrôle de la distribution granulométrique.

    5) Quels types d'emballage proposez-vous ?
    Les options courantes comprennent les flacons/pots, l'emballage antistatique, l'emballage scellé et l'emballage sous vide. Nous proposons également un service d'étiquetage personnalisé.

    6) Comment les billes de soudure BGA doivent-elles être stockées ?
    Conservez-les dans un récipient hermétique, au sec et au frais. Évitez de les ouvrir fréquemment dans un environnement humide afin de minimiser l'oxydation.

    7) Pouvez-vous fournir un certificat d'analyse et la traçabilité du lot ?
    Oui. Un certificat d'analyse et un numéro de suivi de lot peuvent être fournis pour chaque envoi/lot, sur demande.

    8) Ces produits conviennent-ils à la fois au rebillage et à l'assemblage de nouveaux composants CMS ?
    Oui. Elles sont utilisées à la fois dans les procédés de reprise/reballing et dans les procédés de brasage contrôlé, selon votre flux de travail.

    9) Qu'est-ce qui provoque un mauvais mouillage lors du refusion ?
    Les causes fréquentes incluent l'oxydation, un choix de flux inapproprié ou une inadéquation du profil de refusion. Le choix de billes à faible teneur en oxyde et d'un flux/profil adapté est généralement recommandé.

    10) Pouvez-vous effectuer des commandes d'essai avant un achat en gros ?
    Oui, il est recommandé de passer une commande d'essai afin de confirmer la compatibilité avec votre pochoir, votre flux et vos paramètres de refusion.

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