Dans l'assemblage CMS avancé, notamment pour l'électronique automobile et industrielle, l'effondrement des joints de soudure représente un véritable cauchemar pour les ingénieurs. Lorsqu'une bille BGA standard subit plusieurs cycles de refusion, elle se ramollit complètement, ce qui peut entraîner des problèmes de soudure.
Sur le marché des semi-conducteurs à haute fiabilité, l'approvisionnement stable en colonnes hélicoïdales bobinées en cuivre constitue souvent un goulot d'étranglement. Les principaux fournisseurs du secteur annonçant fréquemment des délais de livraison de 16 à 24 semaines, les échéanciers de projets sont….
Dans le domaine de la microélectronique haute fiabilité, et plus particulièrement pour les boîtiers CCGA (Ceramic Column Grid Array), le choix de l'interconnexion est une décision cruciale. Le débat le plus fréquent parmi les ingénieurs en packaging porte sur les colonnes de soudure solide….
Dans le domaine de la microélectronique haute fiabilité, le boîtier CCGA (Ceramic Column Grid Array) demeure la référence pour les applications aérospatiales et de défense. Cette fiabilité repose sur une interconnexion sophistiquée : le réseau de bandes de cuivre (Copper Strip Wo...).
Dans le monde ultra-compétitif de l'aérospatiale, de la défense et du calcul haute performance, le composant le plus coûteux d'une carte mère est souvent le boîtier CCGA (Ceramic Column Grid Array). Or, le succès ou l'échec de ce composant dépend souvent….
Dans des secteurs exigeants comme l'aérospatiale, l'électronique militaire, l'automobile (en particulier les systèmes ADAS et les systèmes pour véhicules électriques) et les télécommunications de pointe, les joints de soudure doivent résister à des conditions extrêmes : cycles thermiques répétés, chocs mécaniques, vibrations….
