Dans de nombreux systèmes électroniques à haute fiabilité, la première pièce à tomber en panne n'est pas la puce, mais les connexions qui la relient au circuit imprimé. Les boîtiers BGA en céramique de grande taille sont particulièrement vulnérables : soumis à d'importantes variations de température, à des vibrations continues….
Les billes de soudure à âme de cuivre sont conçues pour les applications où la densité de courant, la dissipation thermique et la fiabilité à long terme dépassent les performances des billes de soudure solides classiques. Elles associent une âme en cuivre hautement conductrice à une couche d'étain….
Soutien à une chaîne d'approvisionnement stable pour l'électronique automobile, industrielle et de défense. Dans la fabrication de produits électroniques de pointe, les matériaux d'interconnexion déterminent non seulement les performances d'assemblage, mais aussi la fiabilité à long terme du produit. À mesure que les dispositifs...
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Principes fondamentaux du brasage BGA : Le brasage BGA consiste à fixer des billes de soudure sur les pastilles de la puce. La puce est ensuite placée à l'envers sur le circuit imprimé. De la chaleur et une pression sont appliquées pour faire fondre les billes de soudure, qui se connectent alors aux pastilles de soudure.
