Demande de devis | Billes de soudure BGA et à âme de cuivre — Alliages, dimensions, conditionnement, délais de livraison

Dites-nous ce dont vous avez besoin — nous vous répondrons avec un devis précis et détaillé. QiaCai Industrial se spécialise dans… billes de soudure BGA et boules de soudure à noyau de cuivre Nous proposons des services d'encapsulation de semi-conducteurs et d'assemblage électronique. Nous prenons en charge la réalisation de prototypes, les essais pilotes et la production en série, avec une documentation complète et une traçabilité des lots.

Que faut-il inclure dans votre demande de devis ?

• Alliage / Construction: SAC305, Sn63/Pb37, Sn-Ag-Bi, âme en cuivre ou autres nuances spécifiées ; noter tout faible alpha exigence.
• Diamètre et tolérance: taille nominale (ex. 0,20 / 0,30 / 0,50 mm), fenêtre de tolérance acceptable, distribution granulométrique/Cpk demandée.
• Sphéricité et O₂ de surface: votre critère de rondeur/sphéricité et votre limite d'oxygène (le cas échéant).
• Format d'emballage: plateau gaufrier, ruban et bobine (diamètre de la bobine et espacement des poches), ou bouteille/flacon.
• Objectif de quantité et de délai de livraison: lot d'échantillon ou lot de production, date d'expédition préférée, Incoterms/destination.
• Notes sur l'application et le processus: automobile / serveur / industriel ; pic/trempage de refusion, type de flux, rebillage ou nouvelle fixation, exigence de refusion multiple.
• Documentation et conformité: COA, TDS, MSDS/SDS ; déclarations RoHS/REACH ; niveau d'étiquetage et de traçabilité.

Ce que vous recevrez : un devis détaillé indiquant l'alliage/la taille, l'emballage, les remises/quantités minimales de commande, délai de mise en œuvre, et le dossier de documentation fourni avec l'envoi. Un soutien technique est disponible pendant l'évaluation et la construction.

Appels à l'action suggérés : “ Télécharger la demande de devis / la nomenclature ” · “ Contacter le service commercial ” · “ Obtenir un délai de livraison ”

Échantillons et spécifications disponibles | Plateau gaufré / Bande et bobine / Bouteille, quantité minimale de commande et livraison à l'intérieur

Validez votre processus avant toute mise à l'échelle. Les échantillons d'évaluation sont produits dans les mêmes conditions de contrôle que celles utilisées pour la production en série et sont livrés avec une documentation complète.

Familles de produits disponibles

• billes de soudure BGA — Distribution des diamètres, sphéricité et contrôle de l'oxydation de surface documentés pour chaque lot.
• boules de soudure à noyau de cuivre — privilégié pour sa robustesse en cas de refusion multiple, la réduction des effondrements, l'amélioration du cheminement thermique/électrique et un meilleur contrôle du gauchissement.
• Interconnexions CCGA / colonnes (sur demande) — pour les boîtiers à grand nombre d'E/S ou les applications présentant une inadéquation du CTE et une exposition aux chocs/vibrations.

Options d'emballage pour les échantillons

• plateaux à gaufres — un emmanchement précis et une manipulation délicate pour les essais en laboratoire et de préproduction.
• Bande et bobine — Prêt pour le placement automatisé ; spécifiez la taille de la bobine et la géométrie de la poche.
• Bouteille/Flacon — pratique pour les kits de reballage et les expériences en petites séries.

Qu'est-ce qui est inclus avec votre échantillon ?

• COA: composition, données de distribution granulométrique, vérifications de sphéricité/visuelles et métriques O₂ si demandé.
• TDS: conseils de manipulation/stockage et fenêtre de refusion recommandée.
• Fiche de données de sécurité (FDS) et RoHS/REACH déclarations sur demande.
• Numéro de lot/de lot pour une traçabilité complète, de l'échantillonnage à la production en série.

Flux typique : Soumettre la demande → confirmer la disponibilité de l'alliage/de la taille et délai d'échantillonnage → expédier avec la documentation → boucle de rétroaction technique pour verrouiller les spécifications de production finales.

Appels à l'action suggérés : “ Demander des échantillons ” · “ Télécharger les spécifications ” · “ Partager le profil de recalcul ”

Qualité et conformité | Certificat d'analyse/FDS/TDS, RoHS/REACH, Traçabilité des lots

Notre système qualité repose sur trois piliers : chimie des matériaux, contrôle géométrique, et état de surface propre — les variables les plus corrélées au rendement et à la fiabilité des interconnexions lors de la fixation et du reballage des BGA.

Ce que nous contrôlons et signalons

• Chimie des alliages — vérification par lot avec composition indiquée sur le certificat d'analyse.
• Diamètre et distribution — contrôle par rapport à votre plage de tolérance ; les tailles micro-BGA/CSP sont prises en charge lorsqu’elles sont spécifiées.
• Sphéricité / rondeur — métrologie et contrôles visuels pour réduire les ouvertures/pontages lors de la fixation.
• Oxydation et propreté de surface — Conseils de stockage/manipulation dans le TDS ; métriques O₂ disponibles sur demande.
• Intégrité de l'emballage — Plateaux, bobines ou bouteilles antistatiques adaptés à votre méthode de placement afin de minimiser les défauts de manipulation.
• traçabilité des lots — Les étiquettes permettent de relier le lot de fabrication, les rapports d'inspection et les étapes de production en aval.

Conformité et documentation

• COA / TDS / MSDS (SDS) Fourni avec les envois ou sur demande.
• RoHS/REACH Déclarations disponibles pour les produits concernés.
• Soutien pour faible alpha spécifications et noyau en cuivre structures pour une fiabilité multi-refusion.

Notes d'application et conseils de sélection

• Si votre construction implique plusieurs cycles de refusion, un risque élevé de déformation de la carte ou un contrôle précis de l'écartement, sphères à noyau de cuivre sont souvent spécifiées pour réduire l'effondrement et stabiliser la géométrie des interconnexions.
• Pour les applications d'IA/serveur et de stockage où les taux d'erreurs transitoires sont critiques, spécifiez faible alpha sphères et incluez le niveau cible dans votre demande de devis.
• Dans les systèmes de contrôle automobile et industriel, indiquez toujours la plage de cyclage thermique prévue (par exemple, de −40 à 125 °C) et toute exposition aux vibrations/chocs afin que la famille de produits et l'emballage recommandés puissent être adaptés.

Considérations relatives à la manipulation et aux processus

• Conserver les sphères conformément aux instructions du fabricant (emballage scellé, humidité/température contrôlées) ; respecter la date limite de consommation.
• Adaptez le type de flux et la fenêtre de refusion à l'alliage ; évitez un trempage excessif qui provoque l'oxydation ou une surcroissance intermétallique.
• Vérifiez les spécifications de la poche/bobine avant l'emballage sur bande et bobine afin de garantir la stabilité du prélèvement et du placement.
• Pour reballage, standardiser l'épaisseur du pochoir, le volume de flux et la pression de placement ; vérifier la sphéricité et la distribution des tailles par rapport au contrôle qualité entrant avant la fabrication.