Fabricant chinois de BGA et de billes de soudure à noyau de cuivre

Matériaux fiables pour emballages à haut rendement

Luoyang Qiacai Industrial Co., Ltd. est une entreprise nationale de haute technologie intégrant la R&D, la production, la vente et les services techniques. Guidée par une culture d'entreprise axée sur la concentration et l'exécution, la société se concentre sur la R&D et la fabrication de matériaux semi-conducteurs, avec pour objectif d'accélérer la production locale de matériaux essentiels pour les puces.

S'appuyant sur de solides capacités de R&D, Luoyang Qiacai fournit à ses clients du secteur de l'emballage électronique et du soudage d'assemblage des solutions complètes, soutenues par des produits et services de première classe.

Principaux produits : billes de soudure BGA, billes de soudure à noyau de cuivre, colonnes de soudure CCGA, pâte à souder, flux de soudure, préformes de soudure, masque de soudure, etc.

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Personnalisation BGA et CCGA Diamètres de billes sur mesure, systèmes d'alliages (SAC305/Sn63Pb37) et finitions de surface spécialisées pour répondre à vos exigences spécifiques d'assemblage et de fiabilité thermique.
Fourniture fiable de câbles CCGA et à âme de cuivre En tant que fabricant leader en Chine, nous assurons une production de masse évolutive de billes de soudure à noyau de cuivre et de colonnes de soudure CCGA afin de sécuriser la chaîne d'approvisionnement de votre programme.
Contrôle avancé de l'oxydation Un traitement de surface rigoureux assure une brillance stable et une résistance supérieure à l'oxydation, améliorant considérablement le comportement au mouillage et prolongeant la durée de conservation.
Production de masse et délais de livraison rapides Dotés de plusieurs lignes de production automatisées à haut débit, nous garantissons des délais de livraison stables et une qualité constante pour les commandes internationales en grand volume.
Résistance au cisaillement et à la traction certifiée Nos interconnexions offrent une résistance mécanique et une résistance à la fatigue constantes, assurant la stabilité des processus dans les environnements électroniques difficiles.
Technologie d'interconnexion brevetée Grâce à un solide portefeuille de brevets dans nos procédés de fabrication de base, nous garantissons une précision inégalée et une qualité de fabrication constante.

Matériaux semi-conducteurs pour l'encapsulation et l'assemblage

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La confiance de nos clients du monde entier depuis 2009

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Ingénieur en chef R&D

Docteur en philosophie, professeur, expert en matériaux d'interconnexion électronique avancés, directeur de thèse.
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Chef de projet

Ancien ingénieur senior chez Huawei, conférencier médaillé d'or, directeur technique de projets à l'étranger
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Microscope électronique à transmission haute résolution (JEM-2100)

Tests et analyses

Nous collaborons avec des partenaires universitaires et industriels pour la caractérisation des matériaux et l'analyse des défaillances. Nos laboratoires proposent des services d'inspection de routine et des essais spécifiques à un projet, permettant à nos clients de vérifier la qualité de surface, la constance de la composition et l'adéquation du procédé.

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