Un wafer è una sottile fetta rotonda di silicio (simile alla "crosta della pizza") che funge da "substrato di materia prima" per la produzione di chip. È realizzato in silicio monocristallino ad alta purezza.
Un chip (o die) è una singola unità circuitale elaborata su un wafer attraverso una serie di passaggi complessi (simili alle "fette di pizza"). Ogni chip contiene un set completo di componenti elettronici (transistor, resistori, ecc.) e, una volta tagliato e confezionato, diventa un processore, una memoria o un altro componente di un dispositivo elettronico.
Il packaging del chip è una fase cruciale nella produzione di semiconduttori. Consiste nel tagliare e separare il chip (die) dal wafer, per poi racchiuderlo in un guscio protettivo utilizzando processi specifici. Il pad sul die viene quindi collegato elettricamente al substrato e al PCB.
Wafer e grani ingranditi al microscopio:
Garantire il funzionamento stabile del chip in ambienti complessi, fornendo al contempo un'interfaccia per la trasmissione del segnale a sistemi esterni.
Struttura di base:
- Chip (matrice): L'unità funzionale centrale, ricavata dal wafer, contenente il circuito integrato.
- Substrato di imballaggio: Supporta il chip e fornisce connessioni elettriche (ad esempio, wire bonding, flip-chip bonding).
- Filo: Crea la connessione elettrica tra il chip e il substrato di confezionamento.
- Materiale di incapsulamento (stampo): In genere resina epossidica o ceramica che proteggono il chip da danni fisici e chimici.
- Perni/Sfere di saldatura: Ad esempio, le sfere di saldatura nei package BGA (Ball Grid Array) collegano il chip al PCB.
