Nell'assemblaggio SMT avanzato, in particolare per l'elettronica automobilistica e industriale, un incubo comune per gli ingegneri è il collasso dei giunti di saldatura. Quando una sfera BGA standard viene sottoposta a più cicli di rifusione, si ammorbidisce completamente, causando...
Nel mercato dei semiconduttori ad alta affidabilità, garantire una fornitura stabile di colonne elicoidali avvolte in strisce di rame rappresenta spesso un collo di bottiglia. Con i fornitori leader del settore che spesso dichiarano tempi di consegna da 16 a 24 settimane, le tempistiche dei progetti sono...
Nel mondo della microelettronica ad alta affidabilità, in particolare per il packaging CCGA (Ceramic Column Grid Array), la scelta dell'interconnessione è una decisione critica. Il dibattito più comune tra gli ingegneri del packaging è: colonne di saldatura solida...
Nella microelettronica ad alta affidabilità, il package CCGA (Ceramic Column Grid Array) rimane il gold standard per le applicazioni aerospaziali e di difesa. Al centro di questa affidabilità si trova un'interconnessione sofisticata: il Copper Strip Wo...
Nel mondo ad alto rischio dell'aerospaziale, della difesa e dell'informatica ad alte prestazioni, il componente più costoso di una scheda è spesso il grande package Ceramic Column Grid Array (CCGA). Eppure, il successo o il fallimento di quel componente spesso...
In settori esigenti come quello aerospaziale, dell'elettronica militare, dell'automotive (in particolare sistemi ADAS ed EV) e delle telecomunicazioni di fascia alta, le giunzioni di saldatura devono resistere a condizioni estreme: ripetuti cicli termici, shock meccanici, vibrazioni...
