In molti sistemi elettronici ad alta affidabilità, il primo a guastarsi non è il chip, ma i giunti che lo collegano al PCB. I grandi package BGA ceramici sono particolarmente vulnerabili: sottoposti a forti sbalzi di temperatura, vibrazioni continue e...
Le sfere di saldatura con nucleo in rame sono progettate per applicazioni in cui la densità di corrente, la dissipazione del calore e l'affidabilità a lungo termine vanno oltre ciò che le sfere di saldatura solide convenzionali possono offrire. Combinano un nucleo in rame altamente conduttivo con uno stagno...
Supporto stabile della catena di fornitura per l'elettronica automobilistica, industriale e della difesa Nella produzione di elettronica avanzata, i materiali di interconnessione determinano non solo le prestazioni di assemblaggio, ma anche l'affidabilità del prodotto a lungo termine. Poiché i dispositivi...
Cerchi un partner produttivo in grado di trasformare rapidamente le tue esigenze in materiali qualificati? In qualità di fornitore e produttore OEM/ODM specializzato, ci concentriamo su materiali di saldatura e interconnessione per il packaging di semiconduttori: sfere di saldatura BGA, rame...
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Principi fondamentali della saldatura BGA La saldatura BGA prevede l'incollaggio di sfere di saldatura ai pad del chip. Il chip viene quindi posizionato capovolto sul PCB. Calore e pressione vengono applicati per fondere le sfere di saldatura, che poi le collegano...
