- Protezione dai danni meccanici: l'involucro di imballaggio protegge il chip da urti esterni, vibrazioni e flessioni.
- Protezione ambientale: protegge il chip da umidità, polvere e gas corrosivi (come i composti di zolfo).
- Resistenza agli shock termici: selezionando materiali con coefficienti termici corrispondenti (ad esempio substrati con basso CTE), il packaging riduce lo stress termico e protegge il chip dagli shock termici.
Chi siamo
Luoyang Qiacai Industrial Co., Ltd. è un'impresa nazionale high-tech specializzata in ricerca e sviluppo, produzione, vendite e servizi tecnici. Guidata da una cultura aziendale basata su focalizzazione ed esecuzione, l'azienda si concentra sullo sviluppo e sulla produzione di materiali semiconduttori, con l'obiettivo di accelerare la localizzazione di materiali essenziali per i chip.
Grazie alle sue solide capacità di ricerca e sviluppo, Luoyang Qiacai fornisce soluzioni complete ai clienti nei settori dell'imballaggio elettronico e della saldatura di assemblaggio, offrendo prodotti e servizi di alto livello.
Prodotti principali: sfere di saldatura BGA, sfere di saldatura con nucleo in rame, colonne di saldatura CCGA, pasta saldante, flusso di saldatura, preformati di saldatura, maschera di saldatura e altro ancora.
Vantaggi della forza del prodotto
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Eccellente qualità della superficie
Indice di Apparizione n. 1 al mondo
Eccellente qualità della superficie
Indice di Apparizione n. 1 al mondo
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Eccellente resistenza alla trazione e alla spinta
Maggiore resistenza alla trazione e migliore stabilità.
Eccellente resistenza alla trazione e alla spinta
Maggiore resistenza alla trazione e migliore stabilità.
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HAIPU-SAC305 può sopprimere la crescita eccessiva di IMC.
HAIPU-SAC305 può sopprimere la crescita eccessiva di IMC.
il nostro vantaggio
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1/3
Protezione fisica e miglioramento dell'affidabilità
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2/3
Collegamento elettrico e integrità del segnale
- Erogazione di potenza: i pin o le sfere di saldatura forniscono energia al chip (ad esempio, corrente elevata per le CPU).
- Trasmissione del segnale: i segnali ad alta frequenza richiedono il controllo dell'impedenza (ad esempio, i microbump nei pacchetti Flip-Chip riducono la lunghezza del percorso, garantendo una trasmissione del segnale più rapida ed efficiente).
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3/3
Miniaturizzazione e integrazione
- Interconnessioni ad alta densità: le tecnologie di packaging avanzate (ad esempio, Fan-Out per i chip Apple serie A) consentono dimensioni più piccole con più connessioni I/O.
- Integrazione eterogenea: diversi chip funzionali (ad esempio CPU + memoria) possono essere integrati in un unico pacchetto, migliorando la funzionalità e riducendo lo spazio.
- Impilamento 3D: tecnologie come HBM (High Bandwidth Memory) utilizzano TSV (Through-Silicon Vias) per l'impilamento verticale, migliorando le prestazioni e riducendo al contempo le dimensioni complessive.
