Produttore cinese di sfere di saldatura BGA e con nucleo in rame

Materiali affidabili per imballaggi ad alta resa

Luoyang Qiacai Industrial Co., Ltd. è un'impresa nazionale high-tech integrata con ricerca e sviluppo, produzione, vendite e servizi tecnici. Guidata da una cultura aziendale basata su concentrazione ed esecuzione, l'azienda si concentra sulla ricerca e sviluppo e sulla produzione di materiali semiconduttori, con l'obiettivo di accelerare la localizzazione di materiali fondamentali per i chip.

Grazie alle solide capacità di ricerca e sviluppo, Luoyang Qiacai fornisce ai clienti del settore della saldatura di assemblaggio e confezionamento elettronico ‌soluzioni complete‌, supportate da ‌prodotti e servizi di prima classe‌.

Prodotti principali: sfere di saldatura BGA, sfere di saldatura con nucleo in rame, colonne di saldatura CCGA, pasta saldante, flusso di saldatura, preforme di saldatura, maschera di saldatura, ecc.

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Personalizzazione BGA e CCGA Diametri delle sfere personalizzati, sistemi di leghe (SAC305/Sn63Pb37) e finiture superficiali specializzate per soddisfare i vostri specifici requisiti di assemblaggio e affidabilità termica.
Fornitura affidabile di CCGA e Copper-Core In qualità di produttore leader in Cina, forniamo una produzione di massa scalabile di sfere di saldatura con nucleo in rame e colonne di saldatura CCGA per proteggere la catena di fornitura del tuo programma.
Controllo avanzato dell'ossidazione Il rigoroso trattamento superficiale garantisce una brillantezza stabile e una resistenza all'ossidazione superiore, migliorando significativamente il comportamento di bagnatura e prolungando la durata di conservazione.
Produzione di massa e tempi di consegna rapidi Grazie alle nostre molteplici linee automatizzate ad alta produttività, garantiamo tempi di consegna stabili e una qualità costante per ordini internazionali di grandi volumi.
Resistenza certificata al taglio e alla trazione Le nostre interconnessioni garantiscono una resistenza meccanica e una fatica costanti, garantendo la stabilità dei processi elettronici in ambienti difficili.
Tecnologia di interconnessione brevettata Sfruttando un solido portafoglio di brevetti nei principali processi di produzione, garantiamo una precisione leader del settore e una qualità di produzione costante.

Materiali semiconduttori per imballaggio e assemblaggio

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Scelto dai clienti globali dal 2009

Parla con un ingegnere applicativo

Ingegnere capo di ricerca e sviluppo

Dottorato di ricerca, Professore, Esperto in Materiali avanzati per interconnessione elettronica, Supervisore di dottorato
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Responsabile del progetto

Ex ingegnere senior presso Huawei, docente con medaglia d'oro, CTO di progetti all'estero
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Microscopio elettronico a trasmissione ad alta risoluzione (JEM-2100)

Test e analisi

Collaboriamo con partner accademici e industriali per supportare la caratterizzazione dei materiali e l'analisi dei guasti. Le nostre risorse di laboratorio coprono ispezioni di routine e test basati su progetti, aiutando i clienti a verificare la qualità delle superfici, la coerenza della composizione e l'idoneità del processo.

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