Sfere di saldatura BGA

Specifiche chiave

Caratteristiche e vantaggi del prodotto

• Geometria della palla coerente
  L'elevata sfericità e la distribuzione stabile del diametro favoriscono un posizionamento accurato e un volume di saldatura uniforme.
• Composizione della lega stabile
  La chimica controllata aiuta a ottenere un comportamento di fusione prevedibile e una formazione affidabile dei giunti.
• Superficie a bassa ossidazione
  Una superficie pulita migliora la bagnatura durante la rifusione e riduce il rischio di giunti deboli.
• Pronto per il passo fine
  Adatto a layout densi e sfere di piccole dimensioni comunemente utilizzate nei moderni assemblaggi mobili, informatici e IoT.
• Compatibilità del processo
  Funziona con comuni strumenti di reballing, stencil, sistemi di flusso e profili di reflow standard.

Applicazioni tipiche

• Reballing e rilavorazione BGA per centri di riparazione IC e fabbriche EMS
• CSP / WLCSP riparazione e ricondizionamento dei dispositivi
• Laboratori di prototipazione necessità di inventario di piccole quantità e di più dimensioni
• Assemblaggio SMT ad alta densità dove il volume di saldatura costante migliora la resa
• Elettronica automobilistica/industriale che richiedono giunzioni di saldatura stabili e processi ripetibili

Guida alla selezione (aiuta gli acquirenti a scegliere più velocemente)

1) Scegliere la lega in base all'obiettivo di conformità e affidabilità

• Senza piombo (ad esempio, SAC305): comune per i progetti RoHS
• contenente piombo (ad esempio, Sn63Pb37): spesso utilizzato per riparazioni/rilavorazioni quando compatibile con le esigenze di assemblaggio o processo originali

2) Scegliere la dimensione della palla in base al passo della confezione e al design del cuscinetto

• I pacchetti a passo fine richiedono palline più piccole E tolleranza più stretta per evitare ponti e disallineamenti.
• Se non sei sicuro, invia il tuo Pitch BGA + dimensione del pad e ti consiglieremo un diametro di sfera pratico.

3) Considerare il controllo dell'ossidazione per lo stoccaggio e la spedizione

• Per lunghi transiti o climi umidi, scegli sigillato / imballaggio sottovuoto e richiesta tempi di consegna brevi dalla produzione.

Opzioni di personalizzazione

Possiamo personalizzare le sfere di saldatura BGA per il tuo flusso di lavoro di produzione e riparazione:

• Diametro e tolleranza (controllo rigoroso per linee a passo fine e ad alta resa)
• Formulazione della lega (richieste di leghe senza piombo / con piombo / speciali)
• Confezione (fiale, vuoto, antistatico, protezione dall'umidità, etichettatura OEM)
• Documentazione (COA, composizione della lega, tracciabilità del lotto; file di conformità facoltativi)

Controllo qualità e servizio

Per supportare la verifica stabile degli acquisti e della produzione, possiamo fornire:

• Controllo del materiale in entrata e verifica della lega (basato su lotti)
• Ispezione della distribuzione dimensionale e dell'aspetto
• Tracciabilità del lotto per ordini ripetuti e necessità di audit
• Registri di ispezione pre-spedizione su richiesta
• Supporto per ordini di prova per convalidare la configurazione stencil/flusso/riflusso

Informazioni per l'ordine

Per una citazione rapida e accurata, condividi:

1. Lega (SAC305 / Sn63Pb37 / altro)
2. Diametro della palla (mm) e qualsiasi requisito di tolleranza
3. Quantità (prova/richiesta mensile)
4. Applicazione (reballing, centro riparazioni, linea SMT, bumping)
5. Destinazione e metodo di spedizione preferito
6. Eventuali esigenze particolari: confezionamento sottovuoto, COA, documenti di conformità, etichetta privata

Mancia: Se puoi inviare i BGA modello di presentazione + pacchetto (o una foto del dispositivo di stencil/reballing), ti consiglieremo la dimensione e l'imballaggio più adatti.

Domande frequenti

1) Qual è la lega senza piombo più comune per le sfere di saldatura BGA?
SAC305 è una delle soluzioni senza piombo più ampiamente utilizzate per il reballing BGA e l'assemblaggio SMT.

2) Posso usare sfere di saldatura Sn63Pb37 per il reballing?
Sì, Sn63Pb37 è comunemente utilizzato nelle riparazioni/rilavorazioni quando soddisfa le esigenze di processo e i requisiti di compatibilità dell'assemblaggio originale.

3) Come faccio a scegliere il diametro corretto della sfera di saldatura?
Dipende da Pitch BGA, progettazione del pad e dispositivo di stencil/reballing. Condividi le informazioni sul tuo pitch/pad e ti consiglieremo la dimensione adatta.

4) Sono supportate dimensioni molto piccole per i pacchetti a passo fine?
Sì. Possiamo fornire diametri ridotti per il reballing a passo fine e offrire opzioni di controllo della distribuzione dimensionale.

5) Che tipo di imballaggio offrite?
Le opzioni più comuni includono fiale/barattoli, imballaggi antistatici, imballaggi sigillati e confezionamento sottovuoto. Possiamo anche realizzare etichette personalizzate.

6) Come si devono conservare le sfere di saldatura BGA?
Conservare i contenitori sigillati, in un luogo asciutto e fresco. Evitare di aprirli frequentemente in ambienti umidi per ridurre al minimo l'ossidazione.

7) Potete fornire COA e tracciabilità del lotto?
Sì. Il COA e il tracciamento del lotto possono essere forniti per spedizione/lotto, secondo necessità.

8) Sono adatti sia per il reballing che per il nuovo assemblaggio SMT?
Sì. Vengono utilizzati sia nei processi di rilavorazione/riballatura che in quelli con sfere di saldatura controllate, a seconda del flusso di lavoro.

9) Quali sono le cause di una scarsa bagnatura durante il reflow?
Le cause più comuni includono l'ossidazione, la selezione errata del flusso o la mancata corrispondenza del profilo di rifusione. In genere, la scelta di sfere a basso tenore di ossido e la corrispondenza flusso/profilo sono d'aiuto.

10) È possibile effettuare ordini di prova prima di acquistare all'ingrosso?
Sì, si consiglia di effettuare ordini di prova per confermare la compatibilità con le impostazioni di stencil, flusso e riflusso.